近几年，美方不仅对我们实施芯片封锁，同时还不断加强本土芯片制造提升。在这种情况下，全球晶圆代工巨头台积电就为了焦点，美方先是限制其为华为代工麒麟芯片。

紧接着，还施压台积电赴美建厂，帮美方提升芯片制造能力。台积电权衡利弊后决定前去，当时还想以此换得华为代工许可，后来情况不断改变，两家算是彻底分手了！

近日消息传来，就在国庆假期中间，晶圆代工巨头台积电与半导体封测大厂安靠共同宣布，将在亚利桑那州提供先进封装测试服务，以进一步扩大当地的半导体生态圈。

安靠是美方芯片封测企业，在台积电的亚利桑那州工厂附近，新建了一座芯片封装测试工厂。台积电将利用这个新建封测厂，提供先进封装技术，为客户提供封测服务。

这样的话，台积电就打通了芯片制造整个产业链，帮助美方完善了先进工艺产业链。

要知道，先进封装技术是台积电的重要一环。台积电之前在美亚利桑那州工厂生产的芯片，都需要运回台积电在中国台湾本土工厂封装，没计划在美当地开展封装服务。

虽然美企安靠去年底就宣布，将投资20亿美元在亚利桑那州新建一座封测厂，但安靠却没有先进封装技术。如今，将宣布与台积电合作，就可以使用其先进封装技术。

据了解，在台积电美工厂生产芯片的苹果，将成为安靠封测厂第一个也是最大客户。

之前美媒彭博社爆料消息，位于亚利桑那州的台积电一期项目的Fab 21晶圆厂，今年4月就开始4nm制程晶圆测试生产，重点是良率还与台积电本土工厂的良率相当。

更有消息传闻，苹果A16芯片已经在台积电台积电亚利桑那州Fab 21工厂的一期项目进行试产。接下来，AMD明年也将在此工厂生产芯片，将成为该厂的第二家客户。

为促进该项进程，美商务部今年7月还向安靠这家封测厂提供了4亿美元补贴资金。

那么，台积电为什么会一反常态，改变当初的计划，决定在美打通完整产业链呢？

这恐怕还要和华为扯上关系，当年苹果是台积电第一大客户，华为是第二大客户。台积电不仅依赖苹果等美企客户，还依赖华为等大陆客户，但美方让台积电断供了华为。

台积电本想通过在美建厂获得代工华为许可，但美方根本无意吐口。后来，华为仅用三年时间实现了麒麟芯片的自主生产，台积电也就再也不提申请美方的代工许可了。

关键情况是，华为实现麒麟芯片自主生产的并不简单，那不仅仅是华为一家的突破，而是大陆芯片产业链的整体进步。也就是说，大陆芯片制造水平实现了突破性提升。

这从大陆技术最先进的晶圆厂中芯国际就能看出，来自大陆客户的营收占比一直不断提升。凡大陆客户能够生产的芯片，大都开始选择大陆厂生产，以避免不可控风险。

在这种情况下，中芯国际实力不断提升，超过联电、格芯，成为全球第三大晶圆厂。

同时，台积电就失去了不少大陆客户的订单。不仅是美方要求台积电停止代工的部分客户，像华为等被美方加入实体清单的企业，还有那些主动把订单转向内地的客户。

本来，台积电在美建厂遭遇到诸多困难，除了面临人才短缺、成本较高外，连英特尔都建议美方不要给台积电等外来厂补贴，台积电对此非常不满，甚至有意减缓进程。

后来台积电发现，他的订单还是主要依赖美企，于是就开始加速在美产业链的进程。

对此，有外媒直接表示，为了争取更多美企客户的订单，台积电完善在美芯片制造产业链，而华为继续推进自主麒麟芯片生产，台积电和华为两家到此算是彻底分手了！

因此，我们大陆芯片的崛起根本不能指望台积电，还是要靠我们自己实现突围。只有像华为那样不甘屈服、一心突围，打造国内自主芯片产业链，才能彻底解决卡脖子！