硅晶圆作为半导体芯片制造中的一项关键材料，对于现代化的信息技术产业而言至关重要。然而，随着中国经济的快速发展和人民生活水平的不断提高，对于半导体芯片的需求量也与日俱增。而以硅晶圆为代表的半导体材料的不足，却给中国的信息技术产业带来了巨大的困扰。

据业内专家分析，目前中国制造芯片的硅晶圆的厂商份额不足5%，高度依赖进口。这种严重的依赖性问题，使得中国无法在这个领域具有完全的自主权，极大地制约了中国信息技术产业的发展。

事实上，中国在半导体芯片领域的技术发展已经迈出了坚实的一步。但技术上的进步显然不足以支撑整个产业的快速发展，需要硅晶圆等核心材料的支持。在这种情况下，强化硅晶圆等核心材料的研发和生产已经成为了中国信息技术产业发展的迫切需求。

面对这一严峻的挑战，国内一些大型企业和研究机构已经积极行动起来。他们纷纷加大了对于半导体芯片核心材料的研发力度，并争取到了国家层面的政策支持和重视。

例如，中国电子科技集团公司在近日宣布，将投资30亿元人民币建设全球最先进的8英寸晶圆生产线，协同国内各大芯片制造企业共同把握国际信息技术竞争的制高点。同时，国家已经明确提出半导体行业创新计划，致力于为制造硅晶圆等核心材料提供更强有力的政策和财政支持。

目前，中国制造芯片的硅晶圆厂商份额不足5%的困境正在逐步得到改善。国内的投资和研发力度不断加大，使得中国有望在不久的将来实现对于半导体材料生产的完全自主权。这也标志着中国将有能力满足自身不断增长的信息技术产业的需求，向着迈向世界信息技术强国的目标更加稳步地前进。