大家伙儿都知道，咱们国家在半导体这块儿，因为起步慢了点，加上过去“造不如买”的想法作祟，整体水平跟国际上的顶尖玩家比起来，确实有点差距。特别是芯片制造这块，大多数还集中在中低端市场转悠，高端的、先进的芯片还得靠别人帮忙造。

那么问题来了，我们的芯片制造水平与西方的差距到底有多大呢？像台积电、ASML这些大佬，人家可都是有话要说的。最近，日本那边的一个研究机构发布了他们的调查结果，结果把美媒都给惊到了，直呼中国芯进步速度太快了。

先说ASML，那可是光刻机界的扛把子，市场上九成多的光刻机都是它家的，高端货EUV光刻机更是独一份。光刻机是芯片制造里的关键设备，直接关系到芯片的精细度和先进性。ASML的新任掌门人富凯就说，咱们大陆的芯片技术跟美国比，差个十年左右，但话说回来，全世界都离不开咱们生产的那些“传统芯片”，这话里话外，不还是想继续卖咱们光刻机吗？

可实际上，这几年为了阻咱们芯片产业的势头，美国对ASML的光刻机那是盯得紧，先是高端EUV不让卖，后来又扩大到浸没式DUV，未来说不定还要更狠。但咱们不怕，咱们主攻成熟制程，产能噌噌往上涨，出口也是节节高，这不，都把美国和欧盟给盯上了，开始琢磨着怎么干涉咱们。

再瞅瞅台积电，张忠谋老爷子可是全球晶圆代工的领军人物，他说咱们大陆的芯片制造水平比他们家落后五年以上，这话听着挺中肯。毕竟台积电都已经量产5nm了，苹果都用上他们家的3nm芯片了，咱们中芯国际还在努力推14nm和12nm。不过，这不是咱们不努力，实在是外头的技术封锁太厉害，尤其是美国卡着高端EUV光刻机的脖子，让咱们7nm量产一直卡在门口。

但好消息来了！最近日本那个专业的半导体分析机构放话了，说咱们大陆的半导体实力突飞猛进，跟台积电的差距已经缩小到三年了。他们拿华为的麒麟9000和麒麟9010一对比，性能差不多，都是顶尖水平。虽然良率上还有点差距，但单从出货的芯片性能看，咱们这进步，杠杠的！

更牛的是，华为新手机Pura 70 Pro里头，半导体器件国产率高达86%，海思设计了一堆，其他中国厂商也贡献了不少。这说明啥？咱们不光成熟制程玩得转，先进半导体也开始崭露头角了。

那位日本机构的负责人清水洋治还说了，美国的芯片限制，本意是想拖慢咱们，结果反倒成了催化剂，让中国半导体产业跑得更快了。张忠谋老爷子当初说那话的时候，估摸着也没想到咱们能这么争气。后来他改口支持美国那套限制，想再给我们使绊子，但咱们心里有数，国产芯片自主化的路，咱们是走定了，谁也别想拦着！