【锚思科技讯】苹果春季发布会上，苹果正式发布其最强芯片M1 Ultra，同时详细介绍了这颗芯片是如何使用UltraFusion技术，实现芯片间互连达到2.5TB/s的带宽，这涉及两个M1 Max SoC的通信。

台积电现已确认，M1 Ultra不是采用自家的的CoWoS-s 2.5D插入器封装上批量生产的，而是采用的InFO_LI封装方法。

台积电的CoWoS-s封装方法被包括苹果在内的许多芯片制造商的合作伙伴使用，因此人们认为M1 Ultra也将使用它进行大规模生产。然而，据Tom's Hardware报道称，半导体封装工程专业人士Tom Wassick重新发布了一张幻灯片，阐明了封装方法，显示苹果公司在这次使用了InFO_LI。

尽管CoWoS-S是一种经过验证的方法，但它的使用成本比InFO_LI更高。除了成本，苹果没有必要选择CoWoS-S，因为M1 Ultra只使用两个M1 Max芯片来相互通信。所有其他组件，包括统一RAM、GPU等，都是芯片的一部分，因此，除非M1 Ultra使用多芯片设计和更快的内存（如HBM），否则InFO_LI是苹果更好的选择。

传闻称M1 Ultra将专门为Apple Silicon Mac Pro量产，但由于它已经在Mac Studio中使用，据报道一个更强大的解决方案正在酝酿中。据彭博社的马克·古尔曼称，一款Mac Pro已经准备就绪，它将搭载M1 Ultra的“继任者”。据报道，该产品本身的代号为J180，之前的信息表明，该后续产品将在台积电的下一代4nm工艺上批量生产，而不是目前的5nm工艺。

不幸的是，古尔曼没有评论M1 Ultra的“继任者”是否会使用台积电的“InFO_-LI”包装方法或坚持使用CoWoS-s，但我们不相信苹果会回到成本更高的方法。有传言称，新的Apple Silicon将采用UltraFusion工艺将两个M1 Ultra组合在一起。虽然古尔曼没有预测Mac Pro使用UltraFusion形成的芯片组的历史，但他之前确实表示，该工作站将有一个定制的芯片，最多有40核CPU和128核GPU。