西永微电园2月11日发布消息称，华润微电子举办了功率模块新品发布会，隆重发布了基于高压超结MOS、IGBT、SiC的多种PIM模块、车规主驱模块及IPM模块等系列新品。
据华润微电子有关负责人介绍，截至目前，华润微电子已有56款车规级功率芯片实现量产，正式进入重庆某主机厂的供应链名单。以半桥功率模块为代表的产品，已向国内多家头部新能源车企批量供货。
华润微本次新品发布中的IGBT模块广泛应用于主驱逆变器、车载充电机（OBC）和直流转换器（DC-DC）等核心部件。SiC模块包括DCM系列半桥功率模块、MSOP系列半桥功率模块、HPD系列全桥功率模块，主要应用于新能源汽车的车载充电机、主驱逆变器和高压直流转换器等部位。此外，华润微还发布了双芯MOS模块，应用于头部汽车客户车身域控制器，目前在汽车领域累计出货超4000万颗。
龙腾半导体：订单有望增长300%，推进二期晶圆线建设2月8日，龙腾半导体发文表示，公司的功率半导体订单今年将增长3倍，正在加速2期8英寸产线建设。
龙腾半导体公司执行总裁陈桥梁在采访中表示，该公司正全力加速推进8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线建设进程，此举将填补陕西省在该领域的空白。
龙腾半导体将继续深化转型升级，全面覆盖功率半导体的研发、设计、材料、晶圆制造、IGBT模块封装线，以及市场拓展和应用推广，旨在实现全产业链的深度融合与协同发展。
订单方面，在春节期间，龙腾半导体的产线保持24小时不间断运行，全力满足市场需求。该公司制造板块总经理邱颂杰表示，一季度生产任务已趋近饱和，目前订单已排至六个月以后，预计同比增长2倍以上，全年同比增长有望达到300%以上。
