知情人士透露，全球最大的代工芯片制造商台湾积体电路制造公司（台积电）正计划在美国亚利桑那州多新建几家芯片制造工厂。根据亚利桑那当地媒体报道，台积电去年5月宣布将在亚利桑那州兴建一座价值120亿美元（160亿新元）的工厂，这也被视为特朗普政府从中国抢夺回全球科技供应链的努力中取得的明显胜利。

台湾经济部投资审议委员会去年12月说，台积电正在亚利桑那州的首府凤凰城建立一个生产12英寸的芯片制造厂，预计2024年开始量产。台积电的大部分芯片是在台湾生产，在中国大陆则有一些较老的低端芯片工厂。三名不愿透露姓名的知情人士表示，台积电计划在亚利桑那州再建五家高端芯片厂。按行业标准来看，初期芯片厂规模相对较小，计划每月生产2万块芯块(每块包含数千个芯片)，并使用该公司最先进的五纳米半导体制造技术。目前尚不清楚这些新增的芯片厂可能带来多少额外产能和投资，以及它们将使用哪种芯片制造技术。台积电上月表示，计划在未来三年内在美国投资1000多亿美元提高产能，但并未透露细节。一名了解此事的人士表示，扩张是应美国的要求，但拒绝提供更多细节，他还补充说，不可能给出一个时间表。另一位熟悉该计划的人士表示，该公司在获得建造第一座工厂的土地时，就已经确保有足够的空间扩张。这名消息人士说：“这样他们就可以建造六个芯片厂”。第三名来自参与亚利桑那州项目的台积电(TSMC)一家供应商的知情人士表示，台积电已告诉他们，计划在未来三年内在美国总共建造六家高端芯片厂。台积电引述其CEO魏哲家上月在财报电话会议上的评论，称该公司将于2024年在亚利桑那州开始生产五纳米芯片，每月生产两万片。当被问及计划中的扩张是否出于美国的要求时，台积电表示:“一旦有任何官方决定，我们将相应披露。”