7月14日晚间，半导体领域迎来重要动态，富创精密与希荻微两家公司相继披露了并购战略，标志着行业整合步伐的加快。此前不久，“科创板八条”政策的出台，为半导体企业的并购重组提供了更为宽松与支持的环境，芯联集成、纳芯微等企业已率先响应，推出了各自的并购蓝图。业内专家普遍认为，当前半导体行业正处于周期低谷，正是实施并购、优化资源配置的黄金时期，此举有助于打破中低端市场的同质化竞争，提升我国半导体产业的全球竞争力与话语权。

多家企业积极布局并购战略

随着半导体行业并购条件的日益成熟，多家企业正积极谋划并购大计。天风证券高层赵晓光近期指出，中国半导体产业正步入关键转折期，并购整合将成为行业发展的主旋律，优胜劣汰的法则将更加凸显。在这一背景下，半导体企业估值普遍处于低位，为具有实力的平台型企业提供了绝佳的并购时机，以较低成本获取先进技术与优质资产。

具体而言，希荻微宣布其二级全资子公司HMI将以约1.09亿元人民币收购韩国芯片设计公司Zinitix的30.93%股权，旨在通过此次交易引入Zinitix的成熟技术、研发资源与客户网络，进一步拓宽公司产品线，增强在手机、可穿戴设备等领域的市场竞争力。同时，Zinitix的自动对焦芯片与希荻微现有音圈马达驱动芯片具有高度协同效应，将共同推动公司在相关领域的深入发展。

另一方面，富创精密则计划以不超过8亿元的价格收购北京亦盛精密半导体有限公司100%股权，以弥补自身在非金属零部件技术方面的不足，并丰富成套零部件产品种类，强化半导体零部件平台的战略定位。亦盛精密作为国家级高新技术企业与专精特新“小巨人”企业，在晶圆厂零部件耗材领域具有深厚的积累与广泛的客户基础，此次收购将有助于富创精密构建更为完善的全生命周期服务体系。

政策助力并购重组加速推进

为进一步推动半导体企业的并购重组进程，证监会于6月19日发布了“科创板八条”政策，明确提出要加大对并购重组的支持力度，鼓励科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提高并购重组估值的包容性，并建立健全“硬科技”企业并购重组的绿色通道。这一政策的出台，无疑为半导体企业的并购活动提供了更为有力的政策保障与激励。

随后，上交所也迅速行动起来，组织召开了“科创板八条”集成电路公司专题培训会及创投机构座谈会，旨在将政策精神传达至企业层面，并引导创投机构积极支持被投企业的并购重组活动。在政策的推动下，芯联集成、纳芯微等半导体企业纷纷响应号召，推出了各自的并购计划，进一步加速了行业的整合步伐。

展望未来，随着并购浪潮的持续推进与政策的持续支持，我国半导体产业有望迎来更为广阔的发展空间与机遇。通过并购重组实现资源的优化配置与技术的深度融合，将有助于提升我国半导体产业的整体竞争力与创新能力，为产业的持续健康发展奠定坚实基础。