台积电是世界上一大芯片生产厂商，代工来自各大厂商的芯片等产品，像高通、华为麒麟系列芯片、苹果A系列芯片都有找过台积电进行代工，先进的生产工艺收到很多厂商的青睐，最近华为受到限制，已经停止接受华为的订单，但是华为已经提交的订单依然在生产，并将交付成功，目前台积电正全力为华为生产麒麟系列芯片，毕竟华为是一个大客户，能够给自己带来很高的利润，而这次的华为麒麟系列芯片也有可能是麒麟系列最后一款芯片，最后命名为麒麟9000，芯片采用全新的5nm工艺，功耗相比7nm工艺再次降低，但是这款芯片作为华为最后一款自研芯片很可惜，还有很多消费者期待麒麟系列推出更好的芯片产品，由于华为只做了手机芯片的设计，但是还没有研发出手机芯片的制造，芯片制造想要完全国产还是有很大的难度的，而近期华为面临的压力又增加了，这提醒我们要增强自身的实力，不要被别人卡脖子。

今天（8月26日）举行了2020世界半导体大会，在会议上面台积电总经理罗镇球在大会上透漏，2021年市面上就可以看到3nm的产品，并计划在2022年实现3nm大规模量产，除此之外，台积电还在会议上展示了5nm芯片强大的性能，并表示苹果iPhone12系列将全系用上5nm芯片，根据相关资料显示，5nm工艺相比与7nm工艺，在保持芯片性能不变的情况下，功耗能降低30%，或者将性能提高15%但保持电耗不变，而更多的是在两者之间寻找一个平衡点。苹果的A系列芯片性能很强大，因此我们可以看出苹果可能更看重处理器性能的改善，今年的A14芯片作为首批基于台积电5nm工艺打造的芯片组，与上一代的A13芯片相比，性能至少能提升15%以上，功耗将降低30%。

今天有很多手机芯片产品都已经用上了7nm的生产工艺，上到旗舰芯，下到中低端芯，骁龙865、骁龙865+、天玑1000+、天玑1000、天玑1000L、天玑820、天玑800、骁龙765G、骁龙768G等旗舰芯片和中端芯片都用上了7nm工艺，很多12nm工艺基本上已经落后了，台积电除了在投入7nm+工艺，还在投入6nm工艺，明天进入5nm时代之后，6nm可能会作为中端芯片的生产工艺使用，于7nm工艺相比性能还是有很大提升的，即将发布的麒麟9000系列芯片、骁龙875芯片都将采用最新的5nm工艺，性能将会再上一个台阶，也是很令人期待的，有消息称9月3号华为将发布麒麟9000芯片，这或许是最快面世的5nm芯片，让我们拭目以待吧！

除了先进的5nm工艺，台积电还在持续推进3nm制程工艺技术，与5nm工艺相比电耗上能够降低25%~30%，性能方面提升10%~15%。最快2021年就会有采用3nm工艺制程的芯片面世，并且将在2022年下半年进入大规模量产阶段，芯片生产工艺进入一个新的时代，手机性能也会进一步提升，加上各大手机厂商的优化能力，芯片的强大性能将会再次体现出来，你期待未来的3nm芯片产品吗？