iPhone 17 Air 设计上的一大亮点就是「薄」，它的内部代号为 D23，被描述为类似于 iPhone X 一样，预计 iPhone 17 Air 机身最薄处为 5.5mm，有望成为苹果有史以来最薄的 iPhone。这一厚度相比 iPhone 16 薄了 30%，比 iPhone 16 Pro 更是薄了 33%，甚至接近 12.9 英寸 iPad Pro 的 5.1mm 机身厚度。
如此纤薄的设计无疑令人期待，但为了实现这一极致轻薄，苹果可能会继续推动 eSIM 技术的全面应用。
大家都知道，从 iPhone 14 系列开始，美版机型取消了实体 SIM 卡槽，仅可使用虚拟的 eSIM 卡。
至于其他地区的 iPhone，有些采用了实体 SIM+eSIM 的方案，有些（如国行和港行）则是实体 SIM 双卡双待。但至今无法在国内使用，不过有消息表示 iPhone17 Air 将彻底取消实体 SIM 卡槽，也正在努力说服中国大陆地区使用 e-SIM。毕竟之前iPad已经全实现e-SIM卡了。
如果 iPhone 17 Air 能够在国内实现完整的 eSIM 功能支持，三大运营商应该都会参与其中，且不会存在功能上的限制。
对于普通用户来说，手机支持 eSIM 后确实更便利，比如用户换卡更方便，更换运营商也不用去线下，也不存在 SIM 卡丢失损坏等问题；不仅能双卡，甚至可以添加多张卡；没了实体开孔，理论上防水性能也会更好；节省了寸土寸金的主板空间，等等等等...
除了 iPhone17 的这些新变化之外，还有供应链消息表示，苹果预计会在未来几年内推出首款折叠屏产品，目前已经在测试当中。
库克表示的：未来 iPhone 阵容确实还有改变的空间。也从侧面证明了这些消息有一定可靠性。
