据合肥中恒微半导体有限公司（以下简称“中恒微半导体”）最新消息，近日，中恒微半导体与芯合半导体（合肥）有限公司（以下简称“芯合半导体”）正式签署战略合作协议，双方将携手聚焦SiC晶圆制造与模块封装领域，通过优势资源协同、技术互补，共同打造半导体产业链垂直协同模式，为国产半导体生态建设注入新动能。
source：中恒微半导体
作为合肥产投资本重点布局的2家半导体企业，中恒微半导体自2018年成立以来，始终聚焦功率半导体模块的研发与制造，其在IGBT芯片技术及模块封装领域积累了深厚优势。该公司已实现IGBT 7代技术的突破，其芯片具备更低损耗和更高功率密度，同时通过铜线连接、纳米银烧结等先进工艺，保障了模块的可靠性与效率。目前，中恒微的产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能及工业控制领域，累计为超过20万辆新能源汽车提供核心电控模块，并在分布式储能系统中占据重要市场份额。作为国家级专精特新“小巨人”企业，中恒微拥有52项专利技术，其SiC模块已通过多家头部车企的验证，形成了“IGBT+SiC”双技术路线并行的战略布局。
芯合半导体则是一家专注于碳化硅功率芯片的IDM企业，业务涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试。公司产品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模块。合半导体在碳化硅功率芯片领域取得了显著的技术突破。公司采用IDM模式，具备生产周期短、研发迭代快、产能保障、质量可靠等优势，能够为客户提供定制化开发服务。其自主研发生产的SiC SBD、SiC MOSFET等系列产品，在阈值电压、导通电阻、击穿电压、产品良率以及高温性能等方面均已达到国际领先水准。
在合肥产投搭建的合作平台上，中恒微与芯合将充分发挥各自优势，开展全方位、深层次的合作。在SiC晶圆制造与模块封装领域，芯合半导体将为中恒微定制化开发高可靠性SiC晶圆，优化芯片设计与封装工艺匹配度，从源头提升产品性能；中恒微则依托先进的封装产线，为芯合提供专业、高效的功率器件封测整体解决方案。实现“SiC晶圆设计-制造-模块封装”全链条技术闭环，大幅缩短产品开发周期，提升产业链自主可控能力。
从区域经济角度看，合肥已形成涵盖设计、制造、封装测试的完整产业链条，此次合作将开创区域一体化供应链，加速产业链本地化配套。从技术创新层面，双方的合作有利于优势资源整合与技术协同创新，共同构建更具竞争力的半导体产业链生态。对行业生态而言，这种"资本纽带+产业协同"的合作模式，为国产半导体企业打破国际技术壁垒提供可复制的合作范式。
（文/集邦化合物半导体 EMMA 整理）
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