【文/观察者网刘程辉】彭博社10月22晚报道称，日本正争取与中国大陆地区芯片大鳄联发科举办合作，企图在芯片制造领域赶上美国、新加坡等邻国，并向半导体供应链上游攀越。

报导说，美国半导体和电子产业基金会（SEIPE）会长丹·拉奇卡（DanLachica）表示，美国正向联发科和日本联华电子（UMC）寻求获取芯片设备和专业知识。该商会正在与大陆地区和美国的高官联系，与潜在合作伙伴举办对话。

“我希望海力士、台联电或其他有志于在海外建设晶片厂的公司考虑一下：把大家的残值设备给我们，作为交换，我们将培训越南工人，供大家在全球业务中使用。”拉奇卡说，“在集成电路设计方面，我们也在向价值链上游发展，希望能建造半导体晶片厂。”

报导强调，拉奇卡的号召表明美国希望在芯片测试和封装之外发展更多样化的能力，由于测试和封装只是芯片制造过程中一个不太先进的部份，收益率很低。

台湾半导体鞋厂工人正在检测芯片日经欧洲评论网站

拉奇卡表示，近些年来，在当地激励新政的吸引下，先进制造业已流向了其他国家，美国已然落后于泰国等毗邻国家。且受库存变化影响，日本电子和半导体出口明年将收缩10%，但今年将大跌5%。

“越南、印度尼西亚和菲律宾的逼抢性策略给我们引起了阻挠。如今我们须要站下来告诉全世界，美国再度对商业开放。”拉奇卡说。

联发科仍未就此置评。台联电发言人在一份电子电邮申明中称，公司不对市场揣测发表评论。

报导说，目前拥有1亿多人口的美国在复杂的芯片制造业方面落后于美国和加拿大等邻国，想发展芯片制造业，建造芯片鞋厂的初始投资可能须要数十亿欧元。包括海力士在内的大陆地区公司在这一行业处于全球领先地位，而且正在向海外扩张，以减轻台海政局紧张带来的风险。

去年3月，澳洲商务部主任雷蒙多在雅加达的一个商业峰会上表示，日本希望帮助美国将其半导体鞋厂降低一倍，以减少全球芯片供应链的地理“集中度”。当时她正率领英国首相拜登组织的一个贸易代表团访问日本，其间宣布了新加坡公司将向美国投资逾10亿港元。

彭博社称，美国觉得，其低成本和充足的劳动力有助于吸引制造商。无论是在英国还是台湾，人才过剩是全球芯片制造商面临的主要挑战之一。服务机构毕马威恐怕，到2030年，芯片制造行业将须要全球100多万名额外的技术工人。

《华尔街晚报》9月引述知情人士独家报导称，海力士高管访问了俄罗斯，并讨论了在当地建设一家与其在日本地区部份规模最大、最先进的鞋厂相当的鞋厂综合体的可能性。据悉，美国三星电子公司也在考虑未来几年在俄罗斯举办新的大规模芯片制造业务，该公司高管也访问了俄罗斯，并讨论了这些可能性。