随着2024年12月份的新机均已发布，2025年首月的新机陆续开始预热，有低端机、中端机等，新机量在不断增加中，主要在月初和月中发布。不过，2025年1月份的新机量不会很多，主要是接近春节，各方面有所影响，尤其是快递运输。其实，近三个月的新机量已经十分充足了，各大手机品牌的旗舰机、中高端机均已发布，而年后旗舰机Ultra/至尊版会陆续发布。
2025年首款新机官宣，将会全球首发天玑8400-Ultra芯片，机型是红米Turbo 4，官方作为新一代小旋风。新机的定位在中端机市场，但仍然以高性能为主，倾向于游戏手机市场。红米前面也发布了红米K80系列，仅10天出货量就突破到百万级别，不愧是以价格战为主的红米手机，高配置、低价格。同样是倾向于游戏方面，但定位在高端机市场，配置自然超过红米Turbo 4新机。
天玑8400-Ultra芯片是此系列芯片首次全大核架构，并且首发超级能效大核ARM A725，支持旗舰级L2、L3、SLC超大缓存。新芯片采用4nm工艺制程，可惜不是3nm工艺制程，明年的中高端处理器有望采用3nm工艺制程，而目前仅旗舰芯片是3nm工艺制程。在手机行业中最先采用3nm工艺制程的品牌是苹果，在去年的iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片上。
同时，天玑8400-Ultra芯片的CPU拥有八核，采用1+3+4架构，分别是1核3.25GHz、3核3.0GHz、4核2.1GHz。CPU单核性能提升10%，功耗降低35%；多核性能提升32%，功耗降低44%。GPU是Mali-G720，最大频率为1.3GHz。GPU性能提升24%，功耗也降低42%，NPU性能同步提升54%。新芯片整体性能达到中端级别，相当于骁龙8 Gen 2＜天玑8400-Ultra＜骁龙8 Gen 3芯片，新芯片跑分达到180万+。搭载在中端机上绰绰有余，直达性能新巅峰。
红米Turbo 4新机的部分配置已曝光，屏幕是一块1.5K分辨率的直屏，比红米K80的屏幕低一档。电池容量为6500mAh，支持90W快充。看来现在的新机在电池容量上都是以6000mAh以上大电池为主，主要是新机功耗越来越大，而最直接的解决方案就是增加电池容量，毕竟优化时间长、成本高。快充的发展速度反而停下来，从已发布的新机，基本都是80-120W快充比较多。
新机的外观设计已曝光，屏幕是居中打孔屏+直面屏，与上一代基本一样。后置摄像头组采用长方形圆角设计，与苹果的iPhone 16较为相似。不过，从整体设计上，比前面的红米K80系列更美观。现在的新机在外观设计上，主要是优化后置摄像头组，但万变不离其宗，基本都是圆形、长方形、四方形设计。屏幕也是围绕着居中打孔+直屏/微四曲屏，只有红魔和努比亚继续使用屏下设计。
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