Intel，这个曾经文明的半导体公司，如今真的见证了什么是傲慢就会固步自封。在经历了13/14代稳定门之后的Intel，把全部精力投向了新的15代，或者说酷睿 Ultra 第2代处理器。毫无疑问，新的处理器做了大量的改进与尝试，那么这些尝试到底会如何呢？真的就如同一些提前泄露的数据一样不堪吗？我觉得未必，这一切都会有转机，那么就此来看看吧。

——英特尔 酷睿 Ultra9 285K

——技嘉 Z890 AROUS MASTER 超级雕

Arrow Lake-S与Z890解读：

Arrow Lake-S可看成Lunar Lake的完整版。整体采用多Tile的设计，分为Compute tile/Soc tile/Graphics tile/Base tile等等。多Tile的设计意味着整颗CPU可以自由的根据需求进行配置修改。有点类似于AMD CCX，只不过Tile相比AMD CCX更密集。

新的Arrow Lake-S采用了新的P核、E核、核显并且集成了NPU。全系CPU仅支持DDR5，不再支持DDR4。集成雷电4控制器，并且扩展了PCIe 5.0的通道数量。就外置规格而言，提升是非常巨大的。

新的英特尔酷睿 Ultra 第2代处理器依旧维持8P+16E的设计，规格上和上一代一致，但是取消了超线程，因此如果想要性能持平，可想而知需要提升多少单核性能了。

P核的提升比较常规，就性能而言，主要优化了预测能力，因此带来了平均9%的IPC提升。性能的提升比较浅薄，主要大幅优化了功耗管理，比如AI能耗管理，16.67MHz超细频率调节等。我想原因不言而喻。

E核的提升就很明显了。因为本身E核就是一颗小核心，所以优化的空间很多，比如更宽的运行向量和更强的指令预测。强化后的E核核心能够获得平均32%整数IPC和55%浮点IPC提升。很明显这种设计优化是针对AI等单指令多数据类型任务优化的。

因为大小核的存在，必然会有任务线程分配的问题。最早的13/14代大小核任务分配需要依赖软件优化，而英特尔酷睿 Ultra 第2代处理器把线程分配硬件化，从硬件指标上对任务进行资源分配。硬件的执行速度毫无疑问肯定比软件快多了，不过具体的效果就要慢慢看了。

酷睿 Ultra 第2代处理器的缓存也发生了变化，原来的P核L2缓存从2MB增加到了3MB，同时36MB的L3改为了整体共享的状态，在面对多核的状态下可能会有更好的表现。

CPU扩展方面，直接提供了20条PCIe 5.0与4条PCIe 4.0。CPU的拆分不再是X8/X8，而是改回了X8/X4/X4，因此在拆分显卡通道的情况下，能有3条5.0 M.2和1条4.0 M.2。同时还标配两个雷电4.0接口。

那么说了那么多，新的CPU到底有哪些规格呢？首发目前只会有U9/U7/U5 3个级别5个型号，依旧保留没有核显的F系列，旗舰的Ultra 9 285K最高频率可以达到5.7GHz，相比于i9-14900K而言低了0.3GHz，不过E核的频率倒是从4.4GHz升到4.6GHz。因此新一代的U9很可能是单核有来有回，多核基本拿下的情况。

CPU的情况说完了，再来看看新的800系列芯片组什么规格。Z890作为满配的家用芯片组，配套24条可用PCIe 4.0，最高5条USB 3.2 20Gbps或10条USB 3.2 10Gbps/5Gbps。

Z890的芯片中配置如图，如果把显卡的X8也拆出来，其他完全做丐化，理论上可用在一块Z890主板上做出3+1（CPU）+0+5（芯片组）个M.2接口，甚至把网卡的拿出来做出10个都行。就规格来说，Z890非常奢华。

B860芯片组的设计就贫穷很多了，不仅DMI缩到了4条DMI，PCIe也减到了14条，所以一般芯片组就只会提供最多3条4.0 M.2。USB3.2 20Gbps也缩减到2条，当然也可以换4条USB3.2 10Gbps，还有2条固定的USB3.2 5Gbps。USB4也强制缩减到1条。

H810芯片组如图，对比AMD B840来说还是很OK的，就只是在USB上吃了点亏，但是有雷电4啊！不过CPU的M.2全都没了，只有芯片组那2条M.2。这么看下来，如果日常用，一个供电规格比较好的H810会是非常高性价比的选择。

外观一览

为了便于分辨好坏，除非标注，其他标注均用绿色表示优点，红色表示缺点。

CPU一览：

本次拿到的Ultra9 285K只有散片，没有华丽的包装，朴实无华。新的LGA1851整体和LGA1700差不多，可以看到背部电容会更偏右一点，这也正好和之前发热偏右一样。背部的电容分布大致就能看出CPU内部的布局。

我们拿一颗LGA1700的CPU做对比，可以看到在尺寸上是完全一致的，只不过LGA1851的盖子更长。

对比一下PCB的厚度，也基本一致。

防呆小耳朵从原来的2+2变成了1+1，应该很难插错了。

主板一览：

本次搭配的主板是技嘉 Z890 AROUS MASTER 超级雕。多年未接触的型号，看看如今进步到了什么程度。

技嘉主板已经好久没有接触了，AROUS MASTER（以下简称超级雕）作为技嘉的旗舰，相比于其他家的产品而言更讲究实用，没有过度包装的装甲，很实在散热和设计，外加BIOS优化，让我对这个牌子有了彻底的改观。

新的LGA1851接口和过去的LGA1700扣具维持一致，所以基本不用担心扣具不兼容的问题。

那么作为旗舰，用8+8Pin是逃不掉的了，13/14代的功耗问题其实也很离谱，大家也都是知道的。但是新一代的CPU既然是打算往大幅优化功耗的角度去宣传，我觉得完全可以出一些低端单8Pin主板，锁定好功耗也好。

酷睿 Ultra 第2代全系列仅支持DDR5。所以不用期待DDR4了。超级雕的优化插槽专门做了强化加固，告诉你了该插哪个接口。

IO方面，一共提供2个雷电4 40Gbps；4个USB3.2 5Gbps；6个USB3.2 10Gbps；2个USB2.0接口；一个10G网口；带WIFI 7无线网卡。此外还有Q-FLASH PLUS和CLEAR CMOS。雷电4上给散热开了个小口，能稍微优化散热效果。Q-FLASH PLUS是技嘉自己的一键救BIOS功能，可以在BIOS崩溃时无U刷BIOS。

PCI-E方面。第一个PCI-E ×16都来自于CPU，支持PCIe 5.0，第二与第三个则来自芯片组，分别只有PCIe 4.0 ×4和PCIe 4.0 ×1的速率。

存储方面可太富裕了，从来没打过这么富裕的仗。5个NVMe+4个SATA，接近CPU的M2A来自CPU，支持PCIe 5.0 ×4。下一层的M2B同样来自CPU，但只有PCIe 4.0 ×4。下面的M2D PCIe 5.0 ×4拆分自CPU的×16，而剩余的2个NVMe则是来自芯片组，支持PCIe 4.0 ×4，所有的5.0都有Gen5的字样区分。说实话，这块主板想做的话，再加2个M.2都不过分，可惜没有。

M.2的散热全部用快拆固定，正好两个支点固定和一个快拆固定，三角设计，整体来说抖动的幅度很小，目前试了几家快拆来看这种设计是好点的。

M.2本身当然也有快拆，一样的弹簧螺丝设计，不过这个固定片是塑料的，底座虽然是金属不怕断裂，但是塑料就很难说了，具体强度就需要未来实测了。不过快拆本身使用感受不错，按下去就能装上，轻轻扣一下就能打开。

当然PCI-E快拆肯定是不会少的，技嘉仍旧采用按钮卡扣式拆卸，中间加了一点槽位，按压的时候能感受到解锁的感觉。不讲究回弹感，而是解锁感。

不知道有没有人发现HDMI没有在前置了，而是后置了。那么为什么了？我本来想着其实可以方便裸奔了。但其实这个HDMI更多是给那些有屏幕的机箱准备的。比如经典的乔思伯D31等。确实，这样的设计真的好用了。不过IO要用HDMI，就只能求显卡了。

其他有特点的地方，我就一一列举吧，首先是Wi-Fi快拆口。这个我想大家都知道的，大家最近都在做。技嘉的是小立牌，卡扣是塑料卡扣，强度还行，但是耐久度要时间考验。

Debug Code和Debug灯在主板右上角，灯色都用黄灯显示。其实还是有区分度会好点。Debug灯在没有开机之前如果有故障会提前亮起，这个设计可以。开机键做了单独的设计，但是重启则是普通的白色按钮。要说简陋也对，毕竟机箱内重启很少。只不过有点紧凑拘谨。

技嘉的板子内存超频都有一手，所以配套了一个内存散热器，可以直接用螺丝固定在主板上，属于是技嘉主板的一种小情趣。接下来那么我们来看看拆解吧。

主板拆解一览：

为了方便辨识一些关键芯片，这里先做框选

红框：供电电路

黄框：上下行芯片组

蓝框：IO等其他芯片

从整体电路来看，总共有22组供电，分为三个部分。红色部分为核心供电。黄色部分和蓝色部分为核显和外围电路。

核心控制器为瑞萨RAA229130，这一颗控制器从Z690开始就一直没有披露具体规格，反正具体参数众说纷纭。有说20相的，有说12相的，反正这里我还是往低的算吧。还是12相3组供电。

核心段MOS为一体设计的瑞萨R2209004，为110A级一体MOS。110A和18组供电，其实没什么好说的，非常够用。核显段降级为瑞萨ISL99380，为80A级的一体MOS，两组设计。SOC外围供电则是交给安森美NCP81526C，这两颗也是少有的没有资料的MOS。不过外围也不是很需要强供电的电路，还好。

内存供电我发现大家基本不上心。直接都用上了尼克森这种很老的供电了，大概是DDR5真的不需要什么大供电吧。

Z890芯片组，编号SRPEZ，发热量不大，所以散热不需要太大。比AMD的两颗B650强。

网卡方面，有线网卡是Marvell AQC113 万兆网卡，支持X1/X2/X4的通道，无线网卡采用Intel BE200网卡。声卡方面则是传统ALC1220+ESS E6911EQ。

被动散热主要就两大块，一个供电散热和芯片组散热，一个M.2散热。因为发热量不是很大，所以也不需要很复杂的设计，尤其是雷电4集成CPU，也没有需要给雷电4芯片单独的散热。

基本性能评测

测试平台：

CPU：Intel Core Ultra 9 285K

基准内存：光威 龙武 24GB×2 DDR5 6400 C32

游戏内存：宏碁 掠夺者 16GB×2 DDR5 8000 C38

主显卡：技嘉 RTX 4070 Ti GAMING OC

主硬盘：达墨 水瓶座 2TB

散热：龙神 三代 360

电源：鑫谷 MU-1000G ATX3.0 全模组 1000W

系统版本：Windows 11 24H2

主测试BIOS版本：F9c

环境温度：23℃

基准内存为光威M-die DDR5 24G×2 6400 C32。

游戏内存为宏碁掠夺者 DDR5 16G×2 8000 C38。

显卡为技嘉 RTX 4070 Ti GAMING OC。

电源为鑫谷MU-1000G 1000W，支持ATX3.0。

CPU性能对比（常规）：

目前最新版的CPU-Z 2.11已经可以基本识别Ultra 9 285K的信息，只不过分频识别还不太行，所以再等等更新吧。

CPU-Z跑分

我们把AI的前后家都拿出来做对比，以Ryzen 9 9950X作为基准对比。来看看整体的性能表现。从测试结果来看，Ultra 9 285K相比于i9-14900K而言单核性能有胜有负，但是多核基本可以做到碾压。这也得益于E核的性能提升。对比AMD这边毫无疑问都可以做到大幅的压制。唯一就是没有AVX-512，所以没有对比。

AIDA64 内存与GPGPU跑分

AIDA64跑分对比，BIOS虽然是F7，但其实F9b也测试过，成绩差不多就只保留了F7的截图了。Intel的带宽利用率一直很高，所以6400频率的利用率基本可以达到96%。不过延迟不是很理想，这主要也是因为Intel Tile设计，对比CCX来说优化还是不够，只能慢慢进步吧。

Ultra 9 285K的L2速度比i9-14900K低了不少，而L3因为改为共享设计，速度又高了不少。当然这个速度一般也和设计有关，仅供参考。

GPGPU跑分，显卡亮机卡不用在意。Ultra 9 285K对比i9-14900K大幅提升了整数浮点性能。不过其他普通运算因为没有超线程，只能老老实实吃亏了。

压缩跑分

压缩性能上的表现，没有了超线程，可谓是明显不如。没办法，这是纯纯吃整体性能的应用。

CPU渲染跑分

7000系AMD因为没有R2024的成绩所以为空。其他都可以横向对比。可以看到POY-RAY多核渲染的提升还是非常明显的。毕竟POY-RAY有明显的AVX2优化。而Cinebench初期是SSE，后期偏AVX。所以早期版本的CR多核分数偏低，后期就渐渐变高了。不过多核啊，因为频率降低怎么都偏低了。Blender跑就偏综合，所以表现就不如AMD了。

CrossMark：

CrossMark的表现就还好了。不过因为CM的测试会有一些外界因素的影响，所以横向对比就不展示了。

CPU性能对比（游戏）：

在游戏性能我们直接用有CPU性能基准的测试进行对比。

由于Tile的存在，延迟问题会大幅削弱游戏性能。对比i9-14900K肯定是变差了。但是对比AMD来说低分辨率的游戏可能还是劣势，但是高分辨率就会好点，毕竟分辨率提高了对带宽的利用率就会提高，这一直是Intel的优势。

功耗与温度

13/14代的功耗问题让新的酷睿 Ultra 第2代功耗表现非常谨慎。可以说整个CPU的性能优化都在往PL2=250W的方向靠，不到万不得已基本不会超过这个限制。所以烤鸡的表现同样如此。

使用OCCT Power烤鸡，对CPU与核显进行同时烤鸡25分钟。主板记录最高功耗为231.33W，温度记录不超过80度。

此时记录的频率P核频率大约为4700MHz，E核频率4300MHz。按照250W的频率水平来看，损失了可能接近5%-10%的性能。当然前提是应用会占据整个CPU功耗。

此时钳表记录电压为11.91V，电流为20.26A。算下来是241.29W，折算下来主板的损耗只有10W？其实算上一些误差，还真有可能，因为110A*18组给一个不到250W的CPU供电，一相只有0.5W上下还真有可能。

所以就算散热没有那么大规模的情况下，温度也只有50-60度上下，这问题，没什么好说的，绰绰有余。

芯片组这边的温度我也测了一下，不到50度，对比AMD表现OK。

全部解锁后的性能表现

那么问题来了，如果让酷睿 Ultra 第2代的性能完全解锁，到底表现会如何呢？通过使用技嘉自带的Gigabyte PerfDrive，把功耗释放改成GBT Default MAX Performance，我们得到了一颗能耗完全解放的Ultra 9 285K。

以CR23为例，全解锁后的多核性能直接增长到了43003，对比之下提升了5%。

而CR15这种SSE运算的老东西，更是直接从6211提升到了6711，增幅达到8%。

那么有没有完全没有提升的应用呢，那些没有跑满功耗的自然就是了，比如CPU-Z AVX2。

那么全解锁功耗的Ultra9会有多疯狂呢？

可以看到额外增加了180W，用接近78%的功耗增加换来约5%的性能增加，而且很多时候可能还没什么提升，我觉得是没什么必要了。

内存低延迟优化

BIOS版本取多次测试，此T771为带AI优化的测试BIOS，功能将在后续开放

一直以来技嘉都有一套自带的内存带宽优化和延迟优化的功能。在过去几代主板里延迟优化的表现还不错。那么在继续延迟优化的Ultra 200S上表现如何呢。

那么在默认仅开启延迟带宽优化的情况下，Ultra 9 285K的延迟降低到86.1ns，读取速度直接突破100GB/s，已经基本接近100%的带宽利用率了。

那么实测直接选用内存最敏感的7z解压缩测试。可以看到解压基本没有什么变化，但是压缩直接从164GIPS到185GIPS，提升还是挺明显的。

AI.SNATCH AI超频优化可能？

其实在X870主板里面，内存已经实现了AI自动超频，我给一张X870的图给大家看看。

可以看到这颗R9-9950X，虽然内存频率只有5000MHz，但是内存控制器的频率直接干到了2500MHz，什么意思呢？如果内存支持，也许此时的内存频率就不是5000MHz，而是分频1：4后的10000MHz了！这个功能很有意思，而且其实目前也在Z890上有体现。

不过目前没有完全放开AI超频的支持，但是可以快速通过预设参数，对内存一键超频。比如基准内存正好就是海力士24G的内存，所以直接选择就可以点亮。

不过这套预设参数相对来说还比较保守，6400的基准内存用8000的时序直接干到110ns的延迟，还是开启了带宽延迟优化的状态。不过速度提升非常明显，直接到了120.74GB/s。

满血后的Ultra 9游戏表现如何？

那么问题来了，解锁了功耗，开启了内存带宽延迟优化，甚至内存专门用上8000频率的Ultra9最终表现会如何呢？这里选择一些带CPU基准测试游戏进行测试，至于帧数的总体表现？说实话，显卡和内存的因素往往更大。

分别测试MSAA默认，MSAA RT，DLSS，和DLSS RT。用过去i9-14900K的数据对比，可以发现Ultra 9 285K主要会在没有RT的情况下领先。

赛博朋克：2077的表现就很受限于RT了，本来RT表现就稍逊，开启DLSS之后更加差了。

黑马楼同样作为RT系列游戏，表现也是还好。没办法，硬伤，看看Intel后续如何优化内存性能吧。

总结

所以说翻身仗打出来了吗？如果对比自己的CPU来看，至少在过去最大的问题有了极好的优化。而办公性能可以说提升合理，但是实际的游戏性能，受限于新的Tile设计，优化之路还有很长。好在这个东西对手家也在做，所以优化难度并不会太大。我这个人比较喜欢打逆风局，别人喷我就要找优点，别人赞我就要找缺点，当然只对非国产。所以我反倒是希望新的Ultra 第2代能够好好接着优化CPU性能，争取把游戏的表现和AMD一样通过BIOS不断优化解决。一家独大后果就是屠龙者变成恶龙，所以英特尔继续加油啊！