一、坚决不挤牙膏

2024年6月3日，AMD在台北电脑展上举办了盛大的发布会，正式推出了全新的Zen5架构，并基于这一架构打造了多款性能卓越的处理器产品。Zen5架构的发布，标志着AMD在处理器技术上的又一次重大突破，为用户带来了前所未有的性能提升和体验升级。

看完发布会，作为一个玩家，我的感受就是“挤牙膏”的时代终于快要过去了！

先说最重要的事情，Zen5架构相比之前的Zen4架构有了显著的改进。首先，在性能方面，Zen5架构的IPC（每时钟周期指令数）相比Zen4提升了约16%，这意味着在同样的频率下，Zen5架构的处理器能够执行更多的指令，从而带来更快的运算速度。此外，Zen5架构还在分支预测准确性、延迟以及吞吐量等方面进行了优化，进一步提升了处理器的性能表现。

具体有哪些呢，让我们一起来看。

二、打游戏，更快更爽

AMD新一代核心代号为 “Granite Ridge”的锐龙9000系列处理器，主要有以下几个优势：

1、提高了分支预测精度和延迟更高的吞吐量。

2、更宽的带宽和吞吐量。

3、更深入的多窗口跨平台设计，更好的多任务并行优化。

其中，旗舰产品Ryzen 9 9950X配备了16核心32线程，最高主频可达5.7 GHz，二级三级缓存共80MB，TDP为170W，显示出其强大的性能潜力。

首先，Ryzen 9000系列处理器在架构设计方面带来了三大提升。改进了分支预测的准确性与延迟，这有助于提升处理器的运算速度和响应能力。其次，更宽的流水线以及更好的矢量计算能力带来了更高的吞吐能力，使得处理器在处理大量数据和复杂任务时更加得心应手。最后，更加出色的并行计算能力也使得Ryzen 9000系列在处理多线程任务时具有更好的表现。

其次，Ryzen 9000系列处理器在性能方面也表现出色。根据AMD官方测试数据，与竞争对手英特尔的酷睿i9-14900K相比，旗舰产品Ryzen 9 9950X在游戏性能测试中的速度快4%到23%，而在生产力性能测试中更是展现出了显著的优势，性能提升幅度达到了7%至56%。这样的性能表现足以满足大部分用户在游戏、办公、创作等方面的需求。

此外，Ryzen 9000系列处理器还支持SMT（同时多线程）技术，这有助于进一步提升处理器的多任务处理能力。同时，该系列处理器还配备了高达2CU的RDNA2集显，使得用户在处理图形密集型任务时也能获得流畅的体验。

在具体产品方面，AMD首批推出了四款Ryzen 9000系列处理器，包括Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X。这些产品在核心数量、线程数、TDP（热设计功耗）等方面都有所不同，以满足不同用户的需求。

ZEN5架构的处理器相比ZEN4架构，生产力和创造力提升比例从“10%-35%”不等。

ZEN5架构的处理器相比友商，生产力和创造力提升比例从“7%-56%”不等，游戏速度提升在“4%-23%”不等。

AMD最最良心的就是CPU接口的超长寿命，AM5平台正值壮年，顽强的生命力还将继续下去，至少可以延续到2027年之后。

为了配合新一代处理器，AMD顺势推出了新一代主板X870和X870E，相信在内存频率和数据传输方面会有更大的提升。

AMD X870主板基于先进的芯片组设计，支持AMD Ryzen 9000系列处理器，如Ryzen 9 9950X、9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X等。在内存方面，AMD X870主板配备了四条DDR5内存插槽，支持AMD EXPO技术，最大容量可达192GB。具备一条PCIe 5.0 x16插槽（x16或双x8通道）、一条PCIe 5.0 x16插槽（x8通道）、以及一条PCIe 4.0 x16插槽（x4通道，由芯片组提供）。此外，还配备了一条2280规格的PCIe 5.0 x4 M.2插槽、一条22110规格的PCIe 4.0 x4 M.2插槽、一条2280/2260规格的PCIe 4.0 x4 M.2插槽以及一条2280规格的PCIe 3.0 x4 M.2插槽。这些插槽和接口使得主板能够支持各种高性能的扩展卡和设备，满足用户的不同需求。

此外，AMD X870主板还配备了多个SATA III端口，提供高速的数据传输能力。同时，它还具备两个USB4端口（背面）、一个USB 3.2 Gen2x2 Type-C端口（扩展插座）、十个USB 3.2 Gen2端口（背面六个和扩展插座两个）以及四个USB 2.0端口（均为扩展插座）。这些丰富的接口使得主板能够轻松连接各种外部设备，提高数据传输效率和使用便捷性。

除了推出新品，AMD还升级了老平台的处理器，将推出5800XT 和5900XT两款处理器。

AMD 5800XT隶属于AMD Ryzen 5000XT系列，采用了先进的Zen 3架构，架构是8核心16线程的处理器，拥有4MB的二级缓存和32MB的三级缓存。此外，AMD 5800XT还具备高达4.8GHz的最高频率，在功耗方面，AMD 5800XT的热设计功耗为105W。同时，AMD 5800XT还附带了幽灵Prism RGB散热器。这款散热器采用了先进的散热技术，能够有效地降低处理器的温度，RGB灯效也使得这款散热器科技感十足。

AMD锐龙9 5900XT处理器架构为16核心/32线程，最大频率可以达到4.8GHz，同时，它还拥有72MB的缓存（L2+L3），这有助于提升数据处理效率和响应速度。在功耗和散热方面，AMD锐龙9 5900XT处理器的热设计功耗（TDP）为105W。

相比友商同价位处理器产品，游戏性能可谓是“遥遥领先”。

四、笔记本也可一战

针对笔记本电脑领域，AMD推出了新一代Ryzen AI 300平台， 预计下季度上市。不论是算力还是性能，可以号称是“世界上最强大的 Copilot + PC NPU”。有了它，相当于每个人的身边有了一个可靠的行力助手，帮你分担重复性、复杂性日常事务。

两款移动端 Ryzen AI 300系列 APU 产品信息如下：

AMD Ryzen AI 9 365：10 核 （4 Zen5 + 6 Zen5c），34MB，5.0GHz，AMD Radeon 880M GPU（12 CU）

AMD Ryzen AI 9 HX 370：12 核（4x Zen5 + 8 Zen5c），36MB，5.1GHz，AMD Radeon 890M GPU（16 CU）

在这次大会，传统硬件大厂华硕、微星、宏碁、联想、惠普等也是鼎力支持，推出了相应的产品，来推动新一代AI硬件平台的普及。

五、除了游戏，还有AI

从2023开始，延续到2024，最火的一个词非“AI”莫属。目前，AI的应用已经渗透到我们日常生活的方方面面，包括智能制造、智能家居、智慧金融、智慧医疗、智慧教育等多个领域。它提高了生产效率，改善了生活质量，为人类社会的发展带来了巨大的推动力。

随着技术的不断进步，云端AI正在逐步改变我们的生活方式和工作模式。它不仅可以提高生产效率、优化资源配置，还可以提升人们的生活质量和便利性。同时，随着数据的不断增长和算法的不断优化，云端AI的性能和准确性也在不断提高。

云端AI是人工智能与云计算结合的产物，它正逐渐渗透到我们生活的各个领域，并为我们带来前所未有的便利和机遇。随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，云端AI的未来发展将更加广阔和深入。

AMD一直致力于端到端的AI模型构建，新一代XDNA 2平台是AMD在AI技术领域的又一重要创新。该平台集成了CPU、GPU、NPU等多种运算单元，以提供更加全面和高效的AI计算能力。其中，NPU（神经处理器）采用XDNA 2架构，相较于前代产品，其性能预计会有显著的提升。

具体来说，XDNA 2架构的引入使得AMD的处理器在AI运算方面有了更大的突破。这种新架构的NPU预计将比之前的版本性能提升3倍，从而大幅提升了AI任务的处理速度和效率。无论是在云计算、高性能计算（HPC），还是在企业、嵌入式、个人计算机等各种不同领域与量体的运算中，XDNA 2平台都能提供强大的支持，以满足整个生态系统差异化的需求。

此外，AMD的XDNA 2平台还体现了公司在AI生态系统建设方面的努力。AMD不仅注重硬件性能的提升，还积极与各行业合作伙伴共同构建AI生态系统，推动AI技术在各个领域的落地应用。通过与合作伙伴的紧密合作，AMD能够更好地理解市场需求和应用场景，从而为其AI产品提供更加精准的定位和优化。

AMD的新一代XDNA 2平台在AI计算领域具有显著的优势和潜力，它不仅能够提供强大的计算性能，还能够满足各种复杂的AI应用需求。随着技术的不断进步和市场的不断扩大。

总之，AMD的XDNA 2平台就是在未来这些实际应用需求下诞生的。同时，游戏应用和AI应用由于其不同的方向性，AMD将聚焦细化客户需求，分别推出AMD锐龙游戏个人电脑和AMD AI个人电脑。

六、 还有更多

除了桌面处理器的Zen5和面向移动市场AI300的架构之外，整个发布会也是知识点满满，让参考者也学习到了不少知识。

AMD ZEN5平台的核心架构进行了全面优化，使得处理器在性能上有了显著的提升。该平台采用了革命性的Zen5架构和先进的4nm工艺制程，相较于前代产品，实现了更高的单线程和多线程性能。这种设计使得处理器能够更快速地处理各种任务，无论是日常办公、娱乐游戏还是专业创作，都能提供流畅且高效的用户体验。

其次，ZEN5平台在能效方面进行了全面优化。改进的核心架构、增加的功耗管理技术和优化的电源管理使得处理器在相同性能下能够更节能。这对于笔记本用户来说尤为重要，因为更节能的处理器可以延长电池续航时间，减少系统散热需求，提高整体的使用舒适度。

在GPU方面，ZEN5平台同样展现出了强大的实力。该平台集成的GPU能够为用户提供流畅的图形处理能力，满足各种图形密集型应用和游戏的需求。这使得用户在享受高质量图像的同时，还能获得出色的性能体验。

此外，ZEN5平台在可扩展性方面也表现出色，它采用了chiplet小芯片设计，可以根据不同需求进行灵活配置。此外，该平台还支持更多的PCIe通道、更高的内存规格以及更大的缓存容量，为未来的升级扩展提供了更多可能性。

综上所述，ZEN5平台有望提供更加灵活和丰富的配置选项。随着云计算、大数据等技术的普及，用户对处理器的可扩展性要求也越来越高。AMD可能会通过提供更多的PCIe通道、支持更高的内存规格和更大的缓存容量等方式，满足用户在不同场景下的需求。AMD ZEN5平台在未来有望在性能、图形处理、安全性和可扩展性等方面实现更大的突破和发展。这将使得该平台能够更好地满足用户的需求，为计算机行业的发展注入新的活力。