关注奇果酱的同学会知道，除了常规机型迭代外，今年苹果还将推出两款新机。
其中一款，是将在 4 月发布的 iPhone 16E（即 iPhone SE 4）。
不出意外的话，iPhone 16E 将延续 SE 系列的性价比策略，并在多方面迎来升级。
至于另一款新机就更有看头了，那就是全新超薄机型—— iPhone 17 Air。
此前传闻称，iPhone 17 Air 厚度为 6.25 毫米。
要知道，6.25mm 的厚度已经打破了 iPhone 历代所有机型中，iPhone 6 保持的 6.9 毫米的最薄纪录。
（图源PhoneArena）
顺带一提的是，今年三星也基本确定将推出一款 S25 Slim 机型。
这款新机型尺寸已经曝光，为 159 x 76 x 6.4mm，即厚度为 6.4mm。
不出意外话，今年苹果和三星等头部厂商，可能要在机圈掀起一波超薄潮流了。
而就在最近，郭明錤进一步爆料称，苹果这款新机型最薄处只有 5.5mm。
这个数据，直逼 13 英寸 iPad Pro（5.1 毫米） 的纤薄程度，不得不说太夸张了。
不过就在大家都在期待之际，市场上却传来了一个不好的消息。
诚然，iPhone 17 Air 的极致轻薄设计，无疑是对传统手机制造的一次大胆革新。
但最新消息显示，由于这一极致轻薄设计，可能将导致 iPhone 17 Air 在中国市场「前途未卜」。
（图源网络）
众所周知，为了实现轻薄的目标，苹果工程师在机身内部结构上进行了大量优化。
比如将电池做薄、尽量摊平手机内部的零部件形态等等。
但无法否认的是，在当前条件下，如此纤薄的机身几乎无法容纳一个标准的 SIM 卡托槽。
这一现实问题，意味着 iPhone 17 Air 只能采用 eSIM 技术来实现通信功能。
eSIM 即嵌入式 SIM 卡，是一种将传统 SIM 卡直接嵌入到设备芯片上的技术。
用户无需插卡，即可通过远程下载配置文件来实现网络连接。
（图源苹果发布会）
截至目前，eSIM 技术已经在全球范围内已经逐渐普及。
比如从 2022 年开始，美版 iPhone 14 系列就取消了物理 SIM 卡设计，全面采用了eSIM 技术。
不过众所周知，在中国手机市场，eSIM 技术仍然面临诸多限制。
因此，如果 iPhone 17 Air 坚持采用 eSIM 技术，那么其将可能无法在中国市场上发售。
这对于不少国内用户来说，显然是一个不好的消息。
面对这一困境，苹果有几种可能的应对策略。
其一，是重新设计机身内部结构，以做到容纳 SIM 卡托槽。
但无疑会增加制造成本和复杂度，同时会影响整体美观和轻薄度，这与这款新机的设计理念相悖。
其次，就是寄希望于中国运营商能够放开 eSIM 技术在手机领域的应用。
虽然这一方案同样命运未卜，但还是可以期待一下。
因为早前，工信部回复了网友「我国是否有 eSIM 手机卡的推广计划」的问题。
工信部表示，当前正在组织相关单位研究推进 eSIM 技术在平板电脑、便携式计算机及智能手机设备上的应用。
待条件成熟后，将扩大 eSIM 技术应用范围。
（图源工信部）
这一声明，说明手机用上 eSIM 并非完全没有可能。
这不就在这两天，有传言称即将发布的小米 15 Ultra 系列，也将有望支持 eSIM 技术。
至于 iPhone 17 Air 能否顺利在国内推出。
就让我们看苹果如何出招吧！
天涯过客
不用等，苹果绝对不会出这种产品？上不上，下不下，出来你咋买？？