优米学修手机-苹果欲更换iPhone内存封装方案，内存带宽可提升3倍

12 月 6 日的消息，博主@i冰宇宙 曾透露，苹果公司正在积极改善其设备的边缘人工智能性能，为此，他们已经将这一任务委托给三星，以开发一种全新的 LPDDR DRAM 封装技术。回顾过去十多年的发展历程，大多数智能手机所采用的内存封装方法主要是堆叠封装（PoP），即 Package on Package 技术。这种方法使得 CPU 和内存之间的通信必须通过位于顶部的引脚来实现匹配连接，从而极大地提升了手机内部组件的整合程度。然而，随着技术的进步，这种传统封装方式也暴露出了一些局限性：引脚数量的有限性制约了内存带宽的增长潜力以及数据交换的速度上限，这可能会影响到未来智能手机上更为复杂和强大的本地 AI 算法模型的部署与运行效率。为了克服这些挑战，三星正考虑在其为 iPhone 设计的 DRAM 中引入 LPDDR6-PIM（Processor-In-Memory）技术。这项新技术不仅能够提供比现有的 LPDDR5X 高出两到三倍的数据传输速率和带宽，而且它还将处理单元直接嵌入到了内存芯片内部，进一步优化了系统架构。相比之下，在当前的移动平台中，内存控制器通常是作为 CPU 芯片的一部分而存在的。展望未来，有迹象表明，三星将会携手 SK 海力士共同推进这一新型内存封装技术的标准化进程，这无疑将为整个行业带来重大变革。