相信关注机圈的机友们，应该都有听到过小米将会有一款新机，将搭载自研的系统级芯片的消息了，
因为这颗芯片之前在新闻上已经报道过，显然这颗3nm的芯片流片成功后，一定会实装到手机上。
所以之前就有传出小米将会推出小米15S Pro机型的消息，这款手机就会搭载这款全新自研的手机系统级芯片。
但之前更多的是传言，小米官方并没有证实或者官宣，而今天，小米的联合创始人正式回复网友，4月份的新机就包括这款小米15S Pro。
这对于一直期待小米有自研芯片的米粉来说，绝对的爆炸的消息，
这一刻，米粉等了8年，因为从2107年的澎湃S1之后见不到小米SOC的消息了。
这颗芯片是来自小米之前成立的玄戒公司，代号为：X-ring，
根据爆料的内容来看，芯片规格是Cortex-X3*1 + Cortex-A715*3 + Cortex-A510*4，实际性能跟现在的骁龙8Gen2比较接近，
虽然在2025年这个性能不算强了，但X-ring芯片作为时隔8年重新出现的小米自研芯片，已经算非常不错的成绩了。
此外，这次的X-ring芯片，小米选择搭载在小米15s Pro的机型上，小道认为这是最正确的选择。
如果X-ring芯片直接搭载在小米数字旗舰系列上，显然会让小米数字系列丧失竞争力，毕竟骁龙8Gen2的性能，在骁龙8至尊版面前就是个弟弟。
如果X-ring芯片搭载在红米手机上，现在会把它的芯片定位在中低端手机上，那么以后要再走高端的话就又很难走了。
曾经小米自己的旗舰系列从1999元的高性价比开局之后，性价比深入人心，导致高端之路也走了5年才算勉强成功，小米绝对不想在同一个坑摔倒两次。
所以综合来看，X-ring芯片最好的选择就是略低于小米数字定位的小米15s Pro，进可攻退可守，不会重蹈覆辙。
小米15s Pro除了芯片以外，其他方面的配置也都会跟小米15比较接近，
外观设计会继承小米15的设计，屏幕会采用2K全等深四微曲屏幕，
影像是后置徕卡三摄，电池是6000mAh以上的小米金沙江电池。
此外，曾经在小米MIX4出现过的UWB超宽带技术也会在小米15是Pro上回归，
它能让手机指向智能设备即可弹出控制界面（如开关灯、投屏），直接让手机变成万能遥控器，这次可能还会深度联动小米SU7系列汽车，实现更精准的控制。
这对于小米智能家居生态的用户来说，将会极大限度的提升用户的使用体验。
