用背部LOGO来散热,苹果的隐藏设计

智网总有教派 2024-05-18 10:35:04

在发布新款 iPad Pro 的特别活动上,苹果特意介绍了新款 iPad Pro 的散热提升,其中就提到背部 LOGO 加入了铜。

本不知其意,看了拆解才知道,原来是有妙用。

近日,Phone Repair Guru 频道发布了 iPad Pro 13 英寸的拆解视频。从拆解视频中看到了 M4 芯片,其位于主板及机身的中间位置,如图:

如苹果所说,在磨掉表面涂层后,看到了 LOGO 里面的铜,如图:

好巧不巧,M4 芯片与背部 LOGO 正好紧挨。也就是说,加入了铜的 LOGO,正好给 M4 芯片散热,相当于是散热器。

如此一来,M4 芯片所产生的热量,能被 LOGO 带一部分出去,散热效率自然提高。

△ 撕下主板散热贴纸

再者,这将极大利好于主动散热工具,例如磁吸背夹散热风扇等等。有了这层「脸贴脸」的导热关系,主动散热工具的效率会提升很大很大。

就这一点,够“悬空”主板的 iPhone 15 Pro 系列学一年。

另外,从拆解视频中可以看到,新款 iPad Pro 虽然变薄了,甚至比新款 iPad Air 都薄,但也更“脆皮”了,请看下面两张动图:

这怕是只需半屁股就能坐弯。

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智网总有教派

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