遥想当年，曾经发哥（联发科技）也是发达过的，当时高通并不被我们所熟知的。但是4G技术的落败，导致发哥一路败北。

发哥新一代旗舰芯片天玑9000，该芯片搭载台积电4nm工艺，采用Cortex-X2架构。命名为9000，还是有点意思的哈，是为了分别出来的吗？还是着实有巨大的提升呢？

自从进入5G元年之后，发哥也是积极跟进老对手（高通），力争在新的技术领域，开拓疆土。事实也是很棒的，发哥走一波“农村包围城市”战略很是成功。当然不仅仅是战略成功，也有技术沉淀积累的功效的。先走中低端占领市场。经过这几年的迭代，再加上美丽国的贸易战。导致华米ov，等都纷纷加入联发科阵营。

好了，老表们，咱们进入正题，其实从高通今年的发布的778了 ，780了。就已经看出高通已经慌了阵脚呢，因为发哥对他影响很大了。

前面讲到，联发科技，已经用上了台积电的4nm工艺了。高通用的是三星的4nm工艺。从之前的工艺对比看，应该是台积电的工艺更胜一筹。

据说高通命名也一改之前命名规则了，之前的8系 ： 835，845......888等 ，按理讲最新的旗舰SOC应该是895，或者是989。至于为什么会改成  8 gen 1。我觉得应该是和联发科技一样。都是为了突出这一代进步的突出了。

现在现身安兔兔跑分库里的跑分，发哥（联发科技），已经破百万大关了。确实配得上改名字的初心了。但是高通一下子就被发哥赶超的吗，诚然不会那么迅猛的。这不他就来了。

从跑分结果来看，依然是高通更胜一筹，不仅如此高通还是用的三星的工艺，足足可以看到高通的地位不是那么好动摇的。

尽管如此，发哥依然起到了很好的作用，他使得高通更加努力地提高技术，以免被发哥追上。这样看来，最终受益使我们消费者自己，他们之间良性的商业竞争，我们愿意看到。

只有棋逢对手，才有倾尽全力的搏斗。正是因为联发科技的崛起，才让老对手高通，不敢再挤牙膏了。

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