2024年10月21日，根据多家科技媒体的消息，传音旗下 Infinix 发布了 Hot 50 Pro + 智能手机。和之前互联网上的爆料信息一致，该机最大的亮点之一是其超薄设计，机身厚度仅为 6.8 毫米，Infinix 将其称为“全球最薄 3D 曲面 SlimEdge 设计”。对此，在笔者看来，虽然传音过去的机型主要为入门产品。但是，为了和华为、小米、OPPO、vivo等智能手机厂商抢占市场份额，传音也在发力中高端档次的智能手机市场。

一

具体来说，在屏幕上，Infinix Hot 50 Pro +这款手机采用了 120Hz 曲面 AMOLED 屏幕。按照介绍，AMOLED（英语：Active-matrix organic light-emitting diode，中译：有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体）是一种显示屏技术。其中OLED（有机发光二极体）是描述薄膜显示技术的具体类型：有机电激发光显示；AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的像素寻址技术。

在此基础上，Infinix Hot 50 Pro +这款智能手机配备了康宁大猩猩玻璃保护，搭载居中打孔自拍摄像头和屏下指纹传感器，该屏幕还具有湿手和油手操作功能。对此，在笔者看来，居中挖孔屏是目前智能手机市场的潮流趋势，也即各大智能手机厂商发布的新机大多采用了该设计方案。

二

在核心配置上，Infinix Hot 50 Pro + 是一款搭载联发科 Helio G100 芯片组的 4G 智能手机。根据互联网上的公开资料显示，Helio G100芯片采用台积电6nm（N6）工艺，采用8核异构设计，拥有2个最高频率2.2 GHz的Cortex-A76核心以及6个最高频率2.0 GHz的Cortex-A55核心。此外，该芯片支持LPDDR4X内存、UFS 2.2存储、4G连接、Wi-Fi 5和蓝牙5.2。相机功能方面，联发科Helio G100处理器具备3倍ISP、AI人脸检测、HW深度引擎等功能，并且还支持单摄像头/双摄像头虚化、硬件扭曲引擎等技术。

在联发科 Helio G100 芯片的加持下，传音的这款新机拥有 8GB RAM 和 256GB 存储空间，并支持 microSD 卡扩展。在充电和续航上，Infinix Hot 50 Pro + 这款智能手机内置 5000mAh 电池，支持最高 33W 的 USB-C 有线充电。并且，该机还具有 IP54 防尘防水等级和双扬声器，并采用了 JBL 调音。其中，双扬声器可以拓展音场,让人感觉音乐更加真实、立体,使得声音空间更广阔,音乐、电影等场景更加真实。

三

此外，Infinix Hot 50 Pro + 这款智能手机还采用了 TitanWing 架构，传音手机官方称该架构“将超薄优雅与无与伦比的耐用性相结合”。在机身配色上，对于刚刚发布的Infinix Hot 50 Pro + ，有多种颜色可供选择，目前已在肯尼亚通过多个在线零售商开始预订。

值得注意的是，由于零售商网站上列出的部分规格与 Infinix 在视频中提到的规格不符，还需要等待 Infinix 在其官方网站上发布完整的规格表才能了解所有细节。对此，在笔者看来，因为不支持5G网络等原因，Infinix Hot 50 Pro + 应该主要面向于海外智能手机市场，也即不会推出国行版本。进一步来说，传音目前的重心，还是以印度、中亚以及非洲等海外市场为主，从而和其他智能手机厂商形成差异化的竞争。