最新消息，Clearwater Forest 的多芯片结构包括计算芯片、基础芯片和I/O芯片，分别基于不同的制程技术。计算芯片最多12个，采用英特尔18A制程，其中包含能效核处理器核心。基础芯片最多3个，基于英特尔3制程，包含主缓存、稳压电路和内部网络。而I/O芯片最多2个，基于英特尔7制程，与之前处理器上采用的I/O芯片相似。
值得关注的是，每个基础芯片上将搭载4个计算芯片，并通过Foveros Direct 3D连接，展现了先进的多芯片互联技术。这种设计的优势在于提高芯片互连密度和带宽，降低电阻，使得模块化设计更加灵活。
在对Clearwater Forest的设计思路进行解释时，英特尔数据中心技术和寻路总监埃里克・费策指出，芯片中的非逻辑部分并未显著受益于制程改进，因此选择了将SRAM缓存和高速I/O部分与逻辑部分分离。这一决策不仅考虑到了制程带来的收益问题，还解决了大型芯片的良率问题。
此外，Clearwater Forest采用的18A制程使用了RibbonFET晶体管，带来了更大的灵活性。费策表示，RibbonFET晶体管相较于传统的FinFET更具性能提升，因为其可以通过改变晶体管的宽度实现对电流的连续调整。
Clearwater Forest将采用Foveros Direct先进封装技术，这项技术使用铜与铜的混合键合，将焊接替代为更为高效的方式，显著提高了数据传输速度。预计Clearwater Forest将拥有288个核心，IPC和效能方面将有显著提升，而先进的封装技术也为英特尔提供了更大的缓存空间，有望在2025年推出。
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