市场消息指出，由于台积电的CoWoS先进封装产能不足，英伟达（Nvidia Corp.）已新增英特尔（Intel Corp.）成为封装服务供应商。这一合作计划最早于Q2启动，月产能约为5,000片。分析显示，这或许意味着英伟达每月可增产超过30万颗H100 GPU，然而，这并非没有前提条件。

根据外媒Tom's Hardware的分析，假设英伟达与英特尔签订了H100的合同，并且良率完美，每月5,000片的产能代表着能够生产300,000颗H100晶片。但需注意的是，英伟达各世代产品，包括A100、A800、A30、H100、H800、H200及GH200，均采用台积电的CoWoS-S封装制程，而英特尔的先进封装技术为"Foveros"，其中的硅仲介层与台积电不同，CoWoS-S使用65nm仲介层，而Foveros使用22FFL仲介层。

要使用Foveros，英伟达需验证并对实际产品进行工艺确认，考虑到技术差异可能导致产品特性略有差异。因此，英伟达可能需要在布署前进行制程确认，这也引发了外界对于英伟达是否会将所有产品全外包给英特尔的猜测。

在此之前，台积电承认其CoWoS封装产能不足，而英伟达的高需求使其寻求其他供应商。虽然英特尔的Foveros技术将于2025年投产，但在技术成熟度方面，台积电仍处于领先地位。台积电执行长魏哲家指出，英特尔最新技术与台积电的N3P非常相似，但在技术最佳化方面存在差异。魏哲家表示，台积电将持续保持技术领先，与广泛的客户群合作。

此外，台积电董事长刘德音指出，IDM通常会将技术最佳化用于自家产品，而晶圆代工厂则针对客户的产品进行技术最佳化，两者存在较大差别。这也表明，即使英特尔声称其技术优于台积电，但这主要是基于英特尔自家产品而言。

尽管英伟达计划从英特尔获取一部分产能，台积电仍将是其主要供应商，预计贡献约90%的先进封装产能。英伟达通过多元化供应链，利用英特尔的封装能力，将确保产能不被竞争对手利用，巩固其在市场上的领先地位。这也反映了产业链中由于CoWoS产能短时间难以提升，英伟达寻求多元化合作的趋势。

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