最新关于芯片的消息很多人也是非常关注的，根据目前爆料，在2026年，就要开始量产2纳米的芯片，还是台积电率先试产。
因为手机芯片是纳米越小晶体管集成越多，性能越强，所以2nm芯片可能会比3nm芯片强了一倍还不止，那么2nm的芯片估计在iphone18pro上面就会看到了，到时候性能大幅提升，但是成本也会增加。
还有一条消息就是台积电已经在美国的亚历桑那州的工厂量产了先进的4nm芯片。这也是台积电首次在美国启动先进芯片的大规模生产。美国的商务部长雷蒙多也评价了这个事情，他认为这是重大突破，并且是史无前例的。
那台积电在美国生产，这也坚定了我们要走自研的道路的决心，从麒麟9000s开始，我们的国产自研芯片就一直开始不断进步。
7纳米的工艺制程虽然相对落后，但是性能却能发挥出5nm的表现。从麒麟9000s、麒麟9010再到现在的麒麟9020，一直在不断的进步攀升，目前已经达到了骁龙8G2的水平。
