自从拜登政府开始用政府直接补贴的方式，吸引全球半导体供应链，尤其是台积电赴美设厂之后，一场围绕着半导体的“军备竞赛”，在全球主要制造业国家中悄然打响。就在本月20号，由台积电、英飞凌等四家半导体公司合资成立的欧洲半导体制造公司，在位于德国萨克森州的德累斯顿，举行了该公司首座半导体晶圆厂的奠基仪式。据德媒报道，这座工厂得到了德国政府50亿欧元的补贴，用来生产车用智能芯片。
而就在德国新工厂开工还不到一周的时间，台积电就对外披露又拿到了新补贴，只不过提供补贴方，从德国变成了日本以及中国大陆。据观察者网援引台媒26号发布的报道，依照台积电披露的财务数据显示，台积电自2022年开始，陆续从中国大陆以及日本获得了总计625亿新台币，约合人民币140亿元的补贴，而这些补贴都用在资助日本熊本厂以及大陆南京厂的工艺产线投资，而南京厂在扩建之后，主要生产28纳米工艺芯片。
不难看出，这一波“补贴潮”的背后，是半导体供应链“逆全球化”的集中体现，只不过中日韩是希望“精益求精”，美欧则是出于“亡羊补牢”。各方虽然是出于不同的利益考量，但有一点是可以达成共识的，那就是无论工艺制程先进与否，产能都必须掌握在自己手里。也正是因为如此，手握先进制程工艺技术的台积电，成为了美欧眼里的“唐僧肉”，都希望将最有“营养价值”的一部分抢到自己碗里。
但愿意砸钱是一回事，砸完之后的效果又是另外一回事。以补贴力度最大的美国为例，台积电宣布在美国亚利桑那州设厂是在2020年，然而直到今天，这座被特朗普、拜登两任美国总统寄予厚望的晶圆工厂，没有生产出一颗芯片。表面上看，这是因为台积电管理层与美国工人之间存在的文化冲突，使得美国本土员工宁愿放弃高薪酬，也要拒绝服从台积电的工作文化。但“水土不服”只是其中一个原因，更多问题还是出在生产经营领域。
首先，美国的芯片业虽然发达，但是成熟工人却十分稀缺，英特尔、三星又都相继加入了“抢人大战”，进一步扩大了美国半导体用工市场的缺口。其次，高人力成本不可避免的削弱了国际竞争力，芯片公司不可能为了满足白宫“美国制造”的心愿而花高价采购。最后，芯片产业是一个从上到下的庞大生产链条，这要求相配套的基础产业也必须具备极强的竞争力，美国以及欧洲过去几十年没有建立与芯片产业的配套上下游链条，注定难以从整体上具备竞争力。
当种种负面因素相互叠加之后，使得美国明明是占据先机，且手握台积电的生杀大权，却偏偏在建立本土生产线时“一步一跟头”，而造成这一切的源头，就是美国制造业的“脱实向虚”，已经到了无力回天的地步，再多的“补药”也无法重振雄风。
相比之下，我国的半导体产业虽然处于“追赶者”的位置，但至少中国已经在成熟制程领域站稳了脚跟。而且得到支持的不止是台积电这一家，还有更多优秀的大陆半导体企业得到了急需的资源，为日后的“半导体突围”保留了机会。
