当地时间6月12日，在美国硅谷举办的“三星晶圆代工论坛2024”上，AI芯片成为本次论坛的核心议题。三星乐观预测，今年其AI芯片代工销售额将是去年的1.8倍，客户数量将比去年增加1倍；到2028年，其AI芯片代工客户数量将比2023年增加4倍，代工销售额将比2023年增加9倍。“我们目前正在继续收到AI芯片订单”，三星电子总裁兼代工业务负责人崔时永透露。三星具备提供逻辑、内存芯片和先进封装的能力，该公司同时公布了AI芯片技术路线图，包括——两个新的尖端节点SF2Z（2nm工艺，预计于2027年实现量产）和SF4U（4nm工艺，预计于2025年实现量产）；SF1.4（1.4nm）的准备工作进展顺利，性能和良率目标有望在2027年实现量产；计划在今年下半年量产其第二代3nm工艺（SF3）的GAA处理器（Gate-All-Around，全环绕栅极），并在即将推出的2nm工艺上提供GAA处理器。6月2日，英伟达CEO黄仁勋在ComputeX2024大会上称，英伟达之前一直遵循着较慢的两年更新周期来推出芯片，后续产品推出速度将改为“一年一更”的节奏发布新的AI芯片型号。竞争对手AMD、英特尔也在该会上发布了一系列新型AI芯片。尽管AMD和英伟达都在AI芯片领域展开激烈竞争，但两家公司都不自行制造芯片，而是将制造外包给代工厂，以便能够集中资源和精力在芯片设计和技术创新上。之外，AMD和英伟达之外，OpenAI、谷歌等均启动AI芯片自研。在AI时代浪潮下，芯片行业将迎来更加激烈的竞争，代工等细分领域也有望充分受益。
