苹果近年不断拓展自研零部件，去年底海通国际分析师Jeff Pu就称，2025年iPhone 17 Pro系列搭载自研Wi-Fi 7芯片，或对博通构增长期威胁，因博通为苹果iPhone Wi-Fi与蓝牙芯片厂商。

稍早天风国际分析师郭明也在X发文，苹果明年iPhone 17系列就会使用自研Wi-Fi与蓝牙芯片。

郭明说“博通每年供应苹果超过3亿颗Wi-Fi，BT组合芯片（简称Wi-Fi芯片）。不过苹果将迅速减少依赖博通，计划2H25新产品（如iPhone 17）采自家Wi-Fi芯片，台积电N7制程，支持最新Wi-Fi 7。苹果几乎所有产品预定三年内转向自研Wi-Fi芯片，会降低成本并增强苹果的生态系统集成优势。”

不过说到自研芯片，也有传闻显示苹果明年iPhone SE 4与iPhone 17 Air搭载自研5G芯片。

外媒报道，这颗芯片不仅能处理5G数据传输，还可处理Wi-Fi、蓝牙与GPS等，代号为Centauri。郭明贴文也印证这种一体化芯片设计概念，但与外媒不同是，郭明强调这颗芯片是iPhone 17搭载，且强调2025下半年的新产品。但外界预测iPhone SE 4是上半年就推出。

郭明后续回应，苹果5G与Wi-Fi芯片是两个独立的芯片；也就是说，5G芯片搭载于iPhone SE与iPhone 17 Air，Wi-Fi芯片现身2025下半年多款设备。

但无论如何，经过多年的研发与市场不断的传言，苹果自研5G、Wi-Fi与蓝牙芯片项目似乎终于准备好上市。

（首图来源：Flickr/mista stagga leeCC BY 2.0）