日前，联发科发布了天玑7350芯片。该芯片采用了台积电第二代4nm工艺，以及第二代Arm v9架构，CPU主频最高可达3.0GHz。
具体来看，天玑7350采用了2个Cortex-A715大核+6个Cortex-A510小核的八核CPU设计，GPU为Mali-G610，支持MediaTek HyperEngine5.0游戏引擎、MiraVision 765移动显示技术，满足HDR10+、CUVA HDR和杜比视界等多种全球HDR标准。
天玑7350还集成了14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765，最高支持2亿像素主摄、4K HDR视频录制、运动补偿时域降噪技术（MCNR）。
其他方面，天玑7350的5G网络下行速率至高可达4.7Gbps、支持2x2天线三频Wi-Fi6E、蓝牙5.3等。
