AMD已经发布并即将上市新一代笔记本处理器Strix Point，但在它之上还有更强大的Strix Halo，同样的Zen5/5c、RDNA3.5、XDNA2新架构，但规模更庞大，正在紧张测试中。

最新的一份货运清单首先是显示，Strix Halo会采用Socket FP11封装接口，功耗释放可高达120W，同时搭配了多达128GB板载内存。

这可是个新的纪录，之前的类似记录都只有32GB、64GB。

考虑到LPDDR5X内存单颗最大容量为16GB，这里就需要多达8颗。

Strix Halo将采用chiplet整合封装设计，其中CPU部分预计有8个、12个、16个等至少三种配置，还有最多16MB二级缓存、32MB三级缓存。

GPU升级到RDNA3+架构，最多40个计算单元，要知道RX 7600 XT也不过是32单元，有厂商透露其性能最高有望媲美移动版RTX 4060，甚至还有的说能达到移动版RTX 4070！

内存支持高达LPDDR5X-8000，还有特别的32MB MALL缓存，类似现在显卡里的无限缓存，双双为GPU加速。

NPU算力也进一步提高至最多60TOPS。

再看Intel新U。

6月初的台北电脑展上，Intel首次公布了新一代低功耗移动版处理器Lunar Lake的架构、技术细节，但没有任何型号、规格，上市时间也只模糊地说是第三季度。

根据最新情报，Lunar Lake也就是酷睿Ultra 200V系列处理器的具体型号、规格将在9月初正式公布，实际开卖时间定在9月17-24日一周内，具体哪一天待定。

相比之下，高通骁龙X Elite/Plus笔记本已经从6月18日起上市，AMD Strix Point锐龙AI 300系列笔记本会在7月底8月初上市，Intel这次落在了最后。

值得注意的是，Intel将在9月24-25日举办新一届Vision 2024创新大会，届时肯定会更多地讲述Lunar Lake的故事，说不定还会讲讲高性能版的Arrow Lake。

说到Arrow Lake，它也属于酷睿Ultra 200系列(没有15代酷睿i)，会同时出击台式机和笔记本，其中解锁版K系列预计会在10月份第一波开卖，搭配新的高端主板Z890，封装接口改为LGA1851。

非K的桌面主流系列和配套的B860、H810主板，以及移动版本，都要等到明年初的CES 2025才会发布。

到时候，AMD应该也会发布刚才说的高性能移动APU Stirx Halo。