2024年Mini/micro LED直显产品的发展进入一个微妙时刻。一方面，技术进步持续加码、创新层出不穷，包括MIP在内的规模化应用方案量产落地；另一方面，行业市场需求与供给不匹配问题亦凸显，部分项目推迟量产。而要看懂这两种不同的行业情形，则必须从“细节”入手。
即，2024年Mini/micro LED应用在不同细分品类和产业链环节上的升级，对应了一些截然不同的规律，进而导致完全不同的“市场进退”选择。
1.Mini持续加码与Micro遭遇市场分歧
据统计数据显示，2024年Mini LED应用继续呈现爆发式增长。一方面，Mini LED背光电视加速成长。其中，国内市场京东数据显示，Mini LED电视在2024年双十一期间成交额同比增长超12倍。——2024年，Mini LED背光电视已经超越OLED电视技术，成为彩电高端需求市场销量第一的品类。保守预计2024年Mini LED 电视全球出货量大幅增长65%,达 675 万台。
另一方面，Mini LED直显产品在小间距LED市场份额扩大。凭借着2023年开始的COB封装结构性降价潮，推动其在P1.0-p1.8市场均有翻番式增量表现。COB-Mini LED技术的P1.5产品成为又一个“爆款规格”。尤其是在国际市场，价格下降带来的市场增量效应格外明显。海外市场正在上演2023年国内同类产品翻番行情的翻版。
有背光和直显两大市场的全面放量，Mini LED 技术上下游资源的协同效应亦不断加强。这进一步有利于，基于规模和技术成熟度的产品成本下降，对未来Mini LED 技术的市场持续扩大有更加有利的支撑。
与Mini的强势不同，Micro技术则遭遇了一定“逆流”。其中，苹果暂时中止了基于Micro LED直显的智能手表开发，带动LGD和欧司朗相关产品业务线出现变数。欧司朗已经耗资近10亿美元的马来西亚Micro LED工厂可能“未投产先破产”。国内市场方面，三安光电湖北Mini/Micro LED芯片产业化项目、聚灿光电宿迁Mini/Micro LED 芯片研发及制造扩建项目分别将量产时间延长，从2024年推迟到2026年。
不过，另一面，京东方、海信旗下的Micro LED 芯片和显示项目却在加速。京东方华灿 Micro LED 晶圆制造和封装测试基地项目已于 2024 年 11 月投产。2024年8月30日，海信乾照江西半导体基地项目也举行了投产仪式。该基地使用南昌基地现有厂房和土地资源，总投资10亿元, 共引入60台MOCVD及配套设备……
这种截然不同的进度，反应的是Micro LED在不同品类产品上遭遇的不同压力。如，智能手表等中小尺寸显示上，Micro LED的巨量转移工艺难度过高，暂时市场化受挫；而在直显大屏上MIP技术带来了新方案，市场快速增长的大门已经加速打开。同时，对于不同企业其上游资源的消耗情况也不同：京东方、海信等新兴闭环生态圈内，芯片产能依然不足；而三安等纯上游企业，旧有产能提升为Micro LED级别后，按照像素量看产能已经大增，遂新建新线的紧迫性有限。
所以，2024年基于不同细分市场需求的Mini/micro LED产品与产业发展情况是“冰火两重天”。高度成熟的产品、即将成熟的产品和不得不暂时放缓的产品类并存，让行业上下游对“精准细分”市场定位的战略能力需求更为凸显。
2.产品爆发就要与MIP共舞
从LED大屏直显角度看，2024年是一个“产能丰收年”。不仅，国内市场战胜宏观经济波动保持持续增长，海外市场更是在价格下降、品质升级的基础上加速上量。但是，更为重要的是，行业看到了崭新的“技术性机会”。其中，MIP大上产能成为行业共识。
从规格上看，突破0606、0404、0202器件规格成为主要的供给升级路径。0202产品的突破，尤其是30*50mil无衬底技术的应用，将推动P0.3到P0.5极微显示规格产品的加速落地，有望在类彩电市场开创新机遇。
产能上，行业龙头洲明科技依托大亚湾、中山等先进制造基地，在2024年底计划将MIP产能扩产至每月6000KK，进一步满足全球市场超微间距产品大规模应用的需求。与洲明动作类似，奥拓电子、艾比森、京东方、联建光电、海信、晶台、国星光电、芯映光电等等行业头部的中游封装和下游终端品牌都将MIP扩产，特别是技术成熟、微间距市场适应广泛的0404产品作为重点培育新增量点，大幅提升了产能。
同时，在实现自己的“更大更宽”的适配。如从终端间距角度看，奥拓电子持续推出从P0.3mm、P0.4mm、P0.7mm、P0.9mm、P1.2mm、P1.5mm等产品，实现了LED直显产品的全线覆盖和量产；洲明科技推出覆盖P0.7到P3.9规格的产品，验证了MIP能够将Micro LED导入到目前LED直显超过70%成熟应用场景的产品化能力。中游封装企业，推出MIP+COB的概念，提出MIP可以进行表贴后的表面覆膜或者直接作为COB封装元器件使用的方案，让MIP的应用范围不仅覆盖既有的表贴和巨量转移工艺，也覆盖了终端各种封装的所有细分方案。
“万能论”：这是MIP作为Micro LED直显技术路径，在2024年发展的最好写照。全面拥抱Micro LED就是全面拥抱MIP，这已经成为LED大屏行业的共识和实际行动。2024年MIP类产品已经克服了初步的产能瓶颈，准备进入市场爆发的新周期。
3.COB产品不甘人后，继续称雄
COB的现在是Mini LED、COB的未来是Micro LED，中间阶段COB还可以是MIP：2024年COB高端万能，成为了另一个“万能论”。
一方面，COB类LED屏2024年进一步降低成本、挖掘增量市场。有业界数据显示，COB封装组件从 2018 年的 4.8 万元/㎡（按 P1.25 算）降至 2024 年的 0.9 万元/㎡。其中，2024年每季度保持了3-5个百分点的环比价格降幅。价格下降，让买得起COB这类高品质产品的客户增长，必然促进其市场规模增加。
另一方面，COB的产品种类也更为丰富。特别是COB Mini LED液晶背光源、COB-MIP产品、COB- Micro LED产品、P0.7/P1.5/P1.8三个规格COB产品供给增多，市场销量扩大等，让COB技术在显示行业的市场能力极大拓宽，直接增加了客户类型和规模，推动了COB的加速发展。
基于COB的上量，行业厂商的扩产也在加强。例如，兆驰股份，2022年COB产能不足10,000平方米，到2024年10月份，产能则提升到20000平方米。洲明科技COB产能亦在2024年大幅提升到4000KK/月水平。Asmade卓兴半导体副总经理邵鹏睿博士认为，预计到2028年COB每年的产能面积将达到50万㎡，是目前的7-8倍。
对于COB的技术的发展，业内认为巨量转移和Micro LED是两大支撑性基础技术；微间距和超微间距市场的增长，以及普通小间距LED显示向高品质超高清需求的升级是主要消费端力量。两方面结合，没有必要在MIP时代看淡COB技术，更何况超微间距MIP产品也可采用COB二次封装方案。
“市场需求越是高端、越是升级、越是依赖微型LED，微型基础器件，COB也就越是吃香！”这一规律下，COB将持续是Mini/micro LED行业的核心热点。
4.AM-TFT Micro LED产品临门一脚
2024年Micro LED技术升级上，AM-TFT依然是核心热点之一。这一技术路线不仅涉及大中小等不同尺寸应用市场如何开拓，更涉及了与巨量液晶/OLED既有TFT玻璃基半导体显示产业如何整合的问题。所以，传统显示面板和彩电企业对AM-TFT Micro LED兴趣比LED直显产业更为浓厚。
2024三星联合友达等核心供应商，共商AM-TFT Micro LED大计。其计划未来数年将AM-TFT Micro LED产品成本降低90%以上，借此推动AM-TFT Micro LED在彩电、IT和车载市场的加速落地与崛起。
2024年11月7日，天马微电子在厦门举行了2024天马创新大会，携手海信视像及乾照光电，共同发布了全球最高PPI的AM-TFT Micro LED显示样机。友达光电也正在全力构建全球最为先进的 4.5 代 Micro LED 生产线，预计2024年 10 月竣工，2025年实现量产！维信诺投资的辰显光电成都工厂，2024年9月份举行了首条TFT基Micro-LED量产线(VSM)设备搬入仪式。京东方MLED珠海项目（即珠海晶芯项目）也已经于2024年份启动，并在2024年12月份进入设备搬入阶段，2025年一季度量产……
好几个项目号称2025年量产：这是AM-TFT Micro LED在2024年画下的大饼。且这张饼的全貌除了“产线建设进行时”外，还包括更多的差异化技术路线：
例如，AM-TFT与MIP Micro LED结合的可能，进一步降低巨量转移成本。再例如，量子点彩色化方案——2024年四季度，群创推187英寸无缝拼接量子点色转换Micro LED显示器，采用TFT驱动背板四边拼接方案，可提供26.4英寸~220英寸定制化尺寸和多种分辨率规格。量子点色转换技术的Micro LED的巨量转移次数和复杂性减少三分之二，大幅降低了产品量产门槛。
整体上，AM-TFT Micro LED在2024年的技术端升级非常显著。特别是更多厂商拿出四边拼接、无限拼接产品，区别于2023年推出的两侧拼接产品，并在量产生产线建设和更多新技术新方案上做出了众多探索，成为推动其未来加速市场落地的“底蕴”。
5.Micro LED前沿新技术依然在涌现
2024年厂商围绕Micro LED的实践和创新，在共识性的成熟技术聚焦之外，也有一些厂商在开创“无人之地”的新边境。这些前沿路径是否会成为解决Micro LED量子效应下降、缺陷率问题、巨量工艺问题的关键，值得持续观察。
2024年春，旭显未来展示崭新的Micro LED 4K大屏。号称其采用全球首个真Micro LED薄膜芯片（去除原生衬底）MiP技术。其通过芯片微缩化技术、原生衬底去除技术、巨量转移技术、半导体扇出封测技术等，将Micro技术以及Micro尺寸芯片（单边30um芯片）运用到实际量产的显示产品。——无衬底和新型半导体级别封装成为Micro LED技术热点。
2024年雷曼光电在已实现PM驱动玻璃基Micro LED显示面板小批量试产的基础上，积极探索和升级玻璃基技术，围绕玻璃基技术构筑专利保护壁垒，同时积极推动中试基地的建设工作。PM玻璃基是一种更有利于巨量转移，并不需要高等级TFT资源的工艺路线。
2024年中，秋水半导体展示了8英寸混合键合的无损Micro LED数字车灯芯片技术。该技术创性地采用了电性绝缘的结构，替代了物理绝缘的方式，在没有任何材料损伤的情况下，实现了各像素点的电性隔离。其预计2025年上市0.61英寸数字车灯模组。混合键合技术是半导体领域的大热门技术，其应用于Micro LED芯片领域，可带来多元化多层多色异质集成架构。作为一种微显示新技术，其未来如何影响Micro LED技术的发展，将是重大行业方向性问题。
除以上案例外，在Micro LED应用的材料、工艺、集成装备、检测与修复技术等行业产业链上，崭新的创新也在层出不穷。业内人士指出，Micro LED的魅力不仅在于“应用覆盖全面”、“显示性能出众”，更在于“多样化的技术路径”给出的潜在可能无边无际。如何将更多的思维和更宽阔领域内的材料、工艺和技术与Micro LED结合依然是行业持续发展的最大动能。
6.Micro LED创意显示品类打开新“视界”
在MIP技术打通Micro LED落地路径、AM-TFT Micro LED加速技术迭代，进入量产投资关键期的背景下，对Micro LED“创新”应用的探索，也成为了2024年行业最为重要的热点之一。
2024年11月，英国材料企业Smartkem宣布，该公司将于2025年1月起同友达合作开发面向大规模商业量产的新一代可卷曲透明Micro LED屏幕。可卷曲性可极大增加大屏显示设备的移动、安装和应用灵活度，透明则可以让显示屏成为更具创意的内容载体。预计友达这一技术，可能采用类似于柔性OLED的基板技术。
2024年进博会上，世界上第一款108寸的透明Micro LED屏全球首展，透光率达90%以上，在光线复杂的环境下，依然保持600尼特的高亮。德国IFA消费电子展上，海信也展示了以微米级别的Micro LED芯片为基础实现的透明大屏产品，实现了超过60%的高透光率和宽广的视角，Pitch间距仅为0.69毫米。国星光电也表示，其已经开发出玻璃基被动式驱动透明Micro LED全彩显示模组……透明Micro LED产品市场化正在成为现实。
2024年 LGD和三星分别展示了可拉伸LED屏产品。LGD产品屏幕为 12 英寸，可拉伸 20%（14 英寸，40 um 像素间距），同时仍能显示全彩图像，分辨率为 100 PPI。三星显示器展示的可拉伸产品分辨率更高（120 PPI），可拉伸至原始尺寸的125%。此外，企业还研究和展示了垂直方向可形变的Micro LED显示产品。超越柔性的可拉伸显示，显然可想象的未来创意应用空间更大，不过其面临的技术和性能难题也更多。
友达在Touch Taiwan 2024活动中展示30英寸裸眼3D Micro LED双层显示器。这一裸眼3D Micro LED双层显示器，结合上层Micro LED高透明度、高亮度、快速画面反应速度的特性，与下层低反射ART LCD显示技术，形成不同景深的图像平面，可同时满足2D与3D图像呈现。
在应用形态上，柔性卷曲与折叠、透明显示、可拉伸形变、裸眼3D都是重要方向。这些Micro LED创意如何从实验室落地应用市场，需要材料、工艺与需求的联合创新。其中，透明Micro LED很可能是最容易落地的应用新技术，也是能极大发挥Micro LED技术“小晶体”优势的细分需求方向选择。
综上所述，2024年Mini/micro LED市场、产品和技术获得了更为深刻的发展。不完全统计显示，国内2024年Mini/micro LED相关产业项目新建和规划投资额再次接近1000亿元大关。这代表了行业对Mini/micro LED巨大前景的期待。DSCC《Micro LED显示技术与市场前景报告》报告更是指出，到2026年，Micro LED显示的总出货量将比2024年增长九倍。Micro LED产业和技术正处于“爆发的前夜”。 Mini/micro LED接力改变大屏视界已经成为进行时。
