HVLP铜箔主要用于高频高速PCB板上，其中M8级及以上的CCL需要使用高频超低轮廓铜箔（HVLP5）。
HVLP 5 铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米以下的高端铜箔，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。
目前全球高端hvlp中，日本企业占9成份额。国内的主要上市公司玩家有隆扬，铜冠，德福等。
下游主要是南亚、台光、生益、沪电、胜宏等pcb厂商，最终应用于英伟达、博通、华为、苹果等公司。
国内各公司产能情况：
1、隆扬电子
子公司聚赫新材的HVLP 5已批量出货，年产能约2.38亿平米。
2、德福科技
HVLP1-3已经批量出货；
HVLP4正在送样验证过程中；
HVLP5有望在26年初实现量产。
客户主要有深南、新兴、沪电、胜宏等。
3、铜冠铜箔
HVLP1-3已经实现批量出货。
月供货能力在100吨/月。
客户包括南亚新材、台光电、台燿科技等，间接供货给英伟达。
4、宝鼎科技
公司主要从事电子铜箔、覆铜板的研产销。
公司具备7000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔产能。
5、逸豪新材
公司的HVLP铜箔和RTF铜箔已向客户送样测试。
6、诺德股份
公司主要从事电解铜箔的研发、生产和销售。
目前3-5微米极薄锂电铜箔、电子电路RTF3和HVLP4等高端新产品已实现量产突破。
7、嘉元科技
公司取得了HVLP等高性能电子电路铜箔的技术突破。
部分产品已送样测试，具备量产能力。
8、中一科技
公司拥有HVLP相关的技术储备。
已经完成了12微米超低轮廓铜箔表面处理工艺等项目的研发。
