据DigiTimes报道，苹果将成为第一家使用台积电未来2纳米工艺芯片的公司。根据消息人士透露，苹果“被广泛认为是第一家采用该工艺的客户。”

消息称，预计台积电将从2025年下半年开始生产2纳米芯片。像“3nm”和“2nm”这样的术语是指台积电用于芯片家族的具体架构和设计规则。减小节点尺寸相当于减小晶体管尺寸，因此处理器上可以容纳更多晶体管，从而提高速度并实现更高效的功耗。

去年，苹果为其 iPhone 和 Mac 采用了3纳米芯片。iPhone 15 Pro 型号中的 A17 Pro 芯片和 Mac 中的 M3 系列芯片都采用了3纳米工艺，这是对5纳米工艺的升级。从5纳米技术到3纳米技术的跃迁使iPhone的GPU速度增加了20％，CPU速度增加了10％，神经引擎的速度提高了2倍，并在Mac上实现了类似的改进。

台积电正在建造两个新设施以适应2纳米芯片的生产，并正在寻求第三个设施的批准。一般来说，当台积电需要增加生产能力以处理大量芯片订单时，它会建造新的晶圆厂，而台积电正在为2纳米技术进行大规模扩张。从3nm技术过渡到2nm技术将采用具有纳米片层的GAAFET（全晶体管栅极技术），因此制造过程将更加复杂。GAAFET可以实现更快的速度、更小的晶体管尺寸和更低的操作电压。

台积电正在为这一变化投入数十亿美元，苹果也需要进行芯片设计上的改变以适应这项新技术。苹果是台积电的主要客户，并且通常是第一个获得台积电新芯片的客户。例如，2013年，苹果为iPhone、iPad和Mac购买了台积电的所有3纳米芯片。

在3纳米和2纳米节点之间，台积电将推出几项新的3纳米改进。台积电已经推出了增强型的N3E和N3P芯片，这是一种经改进的3纳米工艺，并正在研发其他芯片，如面向高性能计算的N3X和面向汽车应用的N3AE。

有传言称，台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片，预计最早将于2027年推出。据说苹果计划为台积电的初始制造能力预留1.4纳米和1纳米技术。