三星电机承诺到 2026 年将其高端芯片封装基板（即倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)）的销售份额提高到 50%，以利用先进处理器的持续增长。这家电子元件供应商由三星电子控 23.7% 的股份，该公司表示计划在服务器、汽车和网络中部署高端封装基板。该公司于 7 月与美国芯片巨头 AMD 达成了高计算服务器供应协议。

三星电机和LG Innotek是苹果 iPhone 的两大韩国供应商，它们正在人工智能组件市场展开激烈竞争，尤其是在倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 基板方面。FC

-BGA 基板是一种高密度印刷电路板，用于高性能存储芯片，如人工智能芯片，包括图形处理单元。它们还嵌入到通信网络和数字电视中。

三星和 LG 是 FC-BGA 基板市场的后来者，台湾公司如 Unimicron Technology 和 Ibiden 占据主导地位。

三星于 2022 年开始量产 FC-BGA 基板。LG Innotek 于去年 6 月在首尔东南约 200 公里的龟尾扩建了生产设施后启动了量产。该公司明年将增加产量。

今年晚些时候，该公司越南工厂投产后，将提高 FC-BGA 基板产量。预计 2024 年，该公司 FC-BGA 销售额将超过 1 万亿韩元（7.5 亿美元）。

预计到 2030 年，全球 FC-BGA 基板市场规模将从 2022 年的 80 亿美元翻一番，达到 164 亿美元。在经济放缓的背景下，智能手机市场已经饱和，三星和 LG 正转向高性能基板，以弥补智能手机零部件销量下滑的影响。

据悉，三星电机将向AMD提供用于超大规模数据中心的高性能芯片板。这是三星电机首次正式确认这笔交易。之前就有传闻称，三星电机自 2022 年以来一直为 AMD 提供服务器 FC-BGA。可能在其位于釜山、韩国和越南的工厂生产这些板。

报道称，超大规模数据中心是指在超高速网络上运行的服务器数量超过 100,000 台的数据中心。三星电机的这些高性能芯片板指的是倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。由于对人工智能和云服务的高需求，对这些超级数据中心的高性能芯片板需求正在上升。

三星电机和AMD的数据中心板比传统计算机大10倍，层数是传统计算机的FC-BGA的3倍，用于容纳CPU和GPU。

三星电机表示，它解决了翘曲问题，并在芯片安装在电路板上时确保了高良率。三星电机是服务器FC-BGA的新来者，此前FC-BGA市场是一个由日本竞争对手Ibiden和Shinko Denki主导的市场。

由于英特尔已经在 2020 年代初与 Ibiden 和 Shinko Denki 签署了价值数十亿美元的协议，因此AMD在确保 FC-BGA 的供应线方面一直面临困难。与三星电机的合作，有助于AMD服务器CPU市场上追赶英特尔。

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