长期以来，在芯片制造的关键工具光刻设备上，一直都被外来技术所垄断。也正是因为这样，老美拿着这样的优势开始对外不断的进行封锁和限制。很不幸，我们的大陆市场和俄市场，都成为了光刻设备禁止出货的重要国家。

在这个时候，不少的芯片专家呼吁：我们不该在对西方抱有任何的幻想，而是要自己造出可以制造芯片的光刻机。

其中，俄方面正式的宣布，将在2024年的时候拨款166亿，用于电子产品的研发以及光刻设备。但是俄方的梦想不是很远大，他们的拨款主要用于制造350nm的光刻机。除此之外，他们还计划在2026年的时候启动130nm制程芯片的光刻机。而在俄方加大力度对光刻机自主研发的时候，我们也不例外。

此前，就有消息透露，中国将拿出3000亿的资金来组建一家全新的光刻机公司。据初步的规划信息显示，这家公司将致力于研发、生产和销售高端的光刻机，以此满足我们国内半导体产业链的需求，彻底的突破被卡脖子的现状。

一个拿出3000亿，一个仅拿出166亿。这样的数据差距很明显，因此在全球的市场上也引起了更多的争议。其中比较多的是，166亿完全不够用来造出光刻机。与此同时，还有人质疑俄方自主研发的方向太过于成熟，在当下被卡脖子的局面，更应该积极的攻克尖端的光刻机工艺。并且随之而来的是，这样的自主研发对于老美的禁令似乎没有作用。

但就个人认为，每个市场都有每个人自己的市场需求。我们市场上对于尖端的光刻设备需求更大，是因为手机芯片、AI领域等多方都需要尖端的制造技术。但俄并不相同，他们在350nm-65nm范围的市场需求高达60％。在满足自身内部需求的情况下，他们自然不需要抱有更大的“野心”。而且，就个人认为加快自主研发的进度，从某种程度上来说打破光刻机封锁的“攻击”时刻已经到来。

首先，我们和俄方都决定自研发光刻机，积极布局该领域。这释放了一个在封锁之下自研发的趋势信号。实际上，美技术霸权之下，并不是只有光刻机方面有这样的信号，例如说本土半导体制造供应链上，欧盟、英国、印度等多国都选择了加码本土芯片制造。这说明了美技术限制下的连锁反应正在逐步扩大范围，未来他们或也会从光刻设备入手。

总之，只要有国家开始了自研发，哪怕自主研发的进展缓慢，哪怕自主研发的技术并没有那么尖端，这同样是为了打破光刻机封锁而努力。

其次，我们自主研发还透露了一个信号，那就是不妥协，也不对他们的技术封锁松口抱有幻想。这意味着，就算投资再多，就算要付出很多的心血，我们都会继续朝着这条路上前进。以我们这几年在半导体领域的突破来看，我们未必不会在光刻机上彻底的不再卡脖子。因此，从我们坚定态度，且具备打持久战的行动来看，这也是我们要攻击光刻机领域的信号。

对此，你们是怎么看待双方拿出不同资金来自研发的局面呢？欢迎对此进行留言评论、点赞和分享！