我国是芯片消耗大国，但芯片制造技术却是被卡脖子的典型，尤其当中美科技战争打响之后，老美开始利用芯片技术及专利优势对国内半导体企业层层加码，让包括中兴、华为、中芯国际在内的企业尝到了“剔骨之痛”，甚至还扬言要将我国芯片打回“石器时代”！

其实任何事情都有双面性，挑战对于我们而言也是一种机遇，尤其当传统芯片制造工艺逼近天花板，这给了中企“变道超车”的机会！

2020年12月，在中国互联技术产业大会上，由国内集成电路企业和专家共同制定的《小芯片接口总线技术要求》通过了工信部的审核并成功发布。

近期，长电科技突然宣布，该公司开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺已按照计划进入稳定量产阶段，并且已实现对国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品的出货，最大封装面积为1500平方毫米的系统级封装，可以满足智能手机、PC、超级计算、人工智能、汽车电子等领域的客户需求。

“小芯片”成为国产芯片突破口

所谓的“小芯片”，其实也叫Chiplet，这是与SOC模式截然相反的路线。SOC是利用先进制程工艺将基带、AI、ISP、CPU、GPU等模块集成到一个芯片中。但当芯片工艺进入5nm、4nm工艺阶段，晶体管被压缩到一定程度，SOC模式所面临压力也越来越大。

小芯片则采用的是“化整为零”的做法，将不同功能、不同工艺的模块拆分开来，像堆积木一样的方式，通过封装技术将不同模块整合到一起形容一个系统级芯片，这样一来即便不使用先进制造工艺，也能打造出性能相近的产品。

比如CPU是10nm、GPU是14nm、基带芯片是28nm，将这些芯片整合到一起实现等效7nm芯片的性能，这样一来不仅良品率更高，成本也更低。据悉Chiplet模式生产芯片，可以节省20%左右的资金。

在2022年IC WORD大会上，清华大学集成电路学院院长吴华强教授表示，小芯片是延续摩尔定律的重要技术路径，对中国来说是核心战略产品，小芯片可以为EUV光刻机争取战略缓冲。

众所周知，由于芯片规则的限制，ASML所生产的EUV光刻机一直无法进入大陆市场，如果要5nm、4nm等先进工艺芯片，必须从海外市场进口，而我国又有全球规模最大的芯片市场，不仅大量利润流入海外企业口袋，更面临着有钱也买不到的尴尬局面。

中芯国际已实现14nm工艺芯片的量产，长电科技已经实现了4nm小芯片的量产，理论上来讲，中企完全能通过小芯片技术实现等效7nm工艺的芯片，英特尔高性能“神U” I5-12600kf也只不过是7nm工艺，如果打通这条产业链，国内芯片制造企业几乎能满足所有国内芯片企业的代工需求，彻底摆脱美国钳制！

外媒：美国又失算了

针对我国在小芯片技术上所取得的突破，不少外媒表示：美举全球芯片产业链限制中国半导体发展，甚至扬言将中国芯片打回“石器时代”，如今中国通过小芯片技术变道超车，老美又失算了！

挑战与机遇并存，小芯片为国产芯片带来的不仅是发展蓝图，同时也有挑战！这也是为什么我国要推出《小芯片接口总线技术要求》，这需要不同厂家第一时间参与进来并达成共识，如果技术路线不同，小芯片模式也很难施展拳脚。比如各大芯片厂家所需用到的EDA，如果美国EDA软件不对国内标准适配，这就需要国产EDA软件平替。

不过编者相信，在聪明、团结的中国人面前，在我国的大力扶持之下，必然能实现高端芯片的自主、可控！同意的请点个赞！