编者按：今年的高通骁龙8Gen3刚刚上市，就引发了不小的热议，台积电的N4P所带来的效果，似乎并不比昂贵的3纳米差，小米14系列的跑分成绩也很强。这足以说明，高通自从更换到台积电之后，就撇清了自身在设计上的问题。当年的高通骁龙888也是因为测试样片选择的是台积电制程工艺的888，而真实量产的居然是三星代工的。而雄心勃勃的高通将会在8Gen4采用3纳米工艺制程，这次能超越苹果A18吗？

事实上，我们此前提到过，高通在 2021 年 3 月斥资 14 亿美元收购了 Arm 芯片设计公司 NUVIA，NUVIA 是由前苹果芯片工程师 Gerard Williams III，John Bruno 和 Manu Gulati 共同创立。其中，William 参与了 A7~A12X 开发和设计，且一直担任的是领导角色。除了芯片的设计，在创办 NUVIA 的前几年，还兼任 A 芯片的布局设计。

也正是这几个大牛，让高通从骁龙8+开始，性能的提升非常明显，功耗表现也很不错，甚至在高通骁龙8Gen2上，GPU成绩已经甩开了苹果，在刚刚发布不久的骁龙8Gen3上，GPU成绩继续巩固，可以预见的是，在苹果人才流失且挤牙膏的前提下，A系列处理器的GPU成绩是不太可能超越高通了，这也被视为高通自从64位处理器被苹果反超之后的复仇。

而现在，NUVIA公司的这几个大佬并不满足于手机端的处理器，高通在2023骁龙峰会上发布了骁龙X Elite，骁龙X Elite采用定制的集成高通Oryon CPU，在单线程性能上已经超过了苹果M2和英特尔i9，而与同级x86产品相比，骁龙X Elite的性能可达竞品的两倍，而达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一。

可以说，高通在硬件行难呢过追上来之后，便不再满足仅仅在手机端和苹果竞争了，未来高通将在手机端和平板以及ARM架构端的PC上竞争，从A系列到M系列都面临着高通的挑战，决战很有可能在台积电N3P成熟之后开始。

从技术爆料来看，高通骁龙 8 Gen 4 处理器的 GPU 将会再度升级，搭载 Oryon 定制内核以及 Adreno 830 GPU，早期 3DMark Wild Life Extreme 测试成绩出炉，骁龙 8 Gen 4 的图像处理得分来到 7200分左右，高于 10 核心基础版本的苹果 M2，Adreno 830相比 Apple M2的GPU拥有综合10%的性能优势。在3DMarkWild Life Extreme中，它取得了7200分的成绩。

CPU提升不小，基于 Geekbench 5单核成绩达到2000+和多核8600。基于 Geekbench 6单核成绩 2800+和多核10000+。对比来看，A17Pro的单核成绩为2914，多核为7199，总体来看，骁龙8Gen4的单核成绩无比的接近苹果。事实上，高通并不需要在单核成绩上完全超越苹果，就能够在多核成绩上碾压苹果，除非苹果目前也增加到8核心设计，这样就能够进一步在多核成绩上和高通打成平手。

在架构上，高通目前的路线是，持续增加大核心的设计，小核心在高通骁龙8Gen3上已经减少到两个了，如果3纳米的工艺制程成熟，能够有效的降低功耗，高通是否会在8Gen4上直接上4+4大核设计，毕竟ARM架构下的A530小核心性能实在不怎么样。

高通要是崛起了，安卓是否也能借势崛起？