欧界科技7月6日消息:自智能手机开始卷影像以后，手机的摄像模组越来越大，机身也越来越厚，手机厂商为解决这一问题，采用研发含硅量较高的电池等措施来尽可能减少零件占用的手机空间。

不过从今年开始，手机厂商开始减少凑数摄像头的存在，中端机回归了后置双摄镜头方案，机身厚度也在逐渐减少。今日@数码闲聊站消息称 realme 真我13 Pro+手机采用“IMX882”3X中底潜望镜模组，表示镜头凸起控制媲美直立长焦。并晒出该机的背面照片。

照片显示realme真我 13 Pro+手机采用双曲面OLED屏与居中大圆相机模组，搭载三颗摄像头与一颗闪光灯，摄像头模组下方印有HYPERIMAGE+字样，从照片来看镜头凸起控制的确实较好。

据悉索尼IMX882相比上代真我12 Pro产品使用的6400万像素OV64B传感器，定制款索尼IMX882拥有更大的底，传感器尺寸是1/1.95英寸，单位像素面积是0.8μm；拥有5000万像素，支持3倍光学变焦，支持OIS光学防抖。

根据工信部消息，realme真我 13 Pro+或搭载主频为2.4GHz的骁龙7s Gen 2处理器，配备6.7英寸2412×1080 OLED屏幕，内置5050mAh电池+80W有线充电；机身尺寸为161.3mm×73.9mm×8.2mm。