在电子设备中，PCB线路板是关键部件，它如同电子设备的 “神经系统”，连接着各个电子元件，保障信号传输和电流流通。然而，PCB 在使用过程中会面临氧化问题，这对其性能和寿命有着重大影响。今天就与捷多邦小编一起了解什么是PCB抗氧化吧。
PCB 上的金属部分，如铜箔线路、焊点等，在空气中容易与氧气发生反应，生成氧化物。这些氧化物会增加线路电阻，影响信号传输的稳定性，严重时甚至会导致线路断路，使电子设备无法正常工作。
为了防止 PCB 氧化，业界采用了多种有效的措施。其中，有机保焊膜（OSP）是一种常用的方法。它通过在 PCB 表面形成一层薄薄的有机保护膜，将金属与空气隔离，从而起到抗氧化的作用。
OSP工艺优点也很明显明显，成本上较化学镀镍金等更低，适合大规模生产；能良好保持焊盘可焊性，保障焊接质量；且工艺简单，操作不复杂，生产效率高。但其缺点也不容忽视，膜层薄致存储时间有限，抗氧化性能易随时间和环境变化而下降；不耐高温，在需多次高温制程的场景中受限；对焊接环境要求严苛，环境中的杂质、湿度等因素易影响其性能和焊接质量。
化学镀镍金也是一种常见的抗氧化工艺。在PCB表面先镀上一层镍，再镀上一层金。镍层可以阻挡铜的扩散，金层则具有良好的抗氧化性和导电性，能显著提升 PCB 的性能和可靠性。不过，该工艺成本相对较高。
此外，还有浸银、浸锡等抗氧化工艺。浸银工艺能在 PCB 表面形成一层均匀的银层，具有良好的抗氧化性和可焊性；浸锡工艺则使 PCB 表面覆盖一层锡，也能有效防止氧化。
以上就是捷多邦小编的分享啦，PCB抗氧化对于保障电子设备的稳定运行和延长使用寿命至关重要。随着电子技术的不断发展，相信会有更先进、更高效的抗氧化工艺出现，为 PCB 的性能保驾护航。
