华为等中企在5G时代的强势崛起，让美西方第一次深刻感受到了来自东方大国的竞争压力。为了巩固自身科技“霸主”地位，他们开始在半导体领域大做文章，妄图通过断供和脱钩等方式，彻底堵死中国科技的发展之路。

在“芯战”拉开帷幕初期，外界普遍不看好我们，因为大陆半导体产业链不完善，长期依赖进口。东芝和阿尔斯通的前车之鉴还历历在目，就连美方也极度自信，认为芯片限制是个妙招，不可能会失败。

然而，现实却给了美霸权主义一记响亮的耳光。华为蛰伏三载，现已突围封锁，一年内两度发布麒麟芯片，而且芯片性能也有显著的提升。就拿刚发布不久的Mate70系列来说，何刚公开表态，称华为所有芯片都具有国产的能力。

与此同时，在目睹华为的遭遇后，其他中企也彻底认清了现实，不再盲目的依赖买办，而是纷纷加大研发投入与创新，以降低对美芯的依赖。反观美半导体市场，如高通、英特尔等巨头，因为芯片规则而无法自由出货，均损失惨重。可以说，美方的围追堵截，起到的只有反作用。

面对这种局面，本以为美方能够自我反思，可让人万万没想到的是，就在近期，美方又突然发起了第三轮出口管制，把约140多家大陆企业拉入了“实体清单”，尤其是半导体制造设备领域，更是美方此次打压的“重灾区”。

很显然，老美仍不死心，不仅禁运芯片，而且还要禁运制造设备和材料，其目的就是为了让我们无法再自主生产芯片。只不过，结果恐怕又要让美方失望了。甚至就连不少外媒都纷纷表示：出口管制彻底落空了。

事实上，早在两年前，美方就联合日、荷实施了三方协议，旨在限制光刻机等先进设备材料对大陆市场的出口。

至于它为何要拉上日、荷，原因很简单，在设备材料领域，日本企业的全球份额占比达到了30%，而拥有ASML的荷兰则占比20%，还有就是美国三大设备供应商，泛林集团、应用材料和科磊，累计占比约40%。

虽然ASML、东京电子等日荷等相关企业并不愿盲目跟随老美的脚步，可奈何产线上使用到了美国配件与技术，“人在屋檐下”，以至于都不敢明目张胆的违背芯片管制规则。

但在绝对的利益面前，这些企业又岂能无动于衷，总有人会铤而走险。例如应用材料，之所以被老美调查，据说是因为它通过其他子公司向中企提供了管制清单上的设备和材料。还有德州仪器，被彭博社披露，它通过“隐蔽通道”向俄罗斯出口了大量芯片。

至于大陆市场，在三方协议之后，我们就已经转变了思路，既然无法外购高端芯片或者高精尖设备材料，那就先大力发展未被限制的成熟芯片制程。于是，国内从ASML和TEL等巨头手中购买了很多成熟设备。

数据说明一切，尽管美方不断升级出口管制力度，可ASML等供应商在大陆市场的营收却出现了几何式的增长。还有美国的三大设备巨头，现如今他们约有50%的营收比例都来源于中国。

当然，这些外企之所以冒着违背规则的风险也要对中企客户出货，除了利益驱使之外，还有一个更重要的原因，那就是我们在半导体设备领域日渐强大。正所谓“你所盛开、蝴蝶自来”，我们手握核心技术，又坐拥全球最大的半导体市场，这些外企自然上赶着来合作。

公开资料显示，北方华创在半导体设备领域已跻身全球前十，还有中微半导体等供应商，在业内也是佼佼者。那些国外设备巨头们心里清楚，如果不想尽一切办法把产品销售到大陆，空出的份额将会被迅速填补，未来就更加没有机会了。

在2024年前11个月时间里，中国芯片出口规模已经突破了万亿。由此不难看出，美方不断升级出口管制措施，看似“山雨欲来风满楼”，实则却是败局已定，这不仅会遭到中方的“反制”，那些被芯片规则束缚的外企，同样也在采用自己的方式进行“反制”。