欧界科技7月29日消息：7月中旬联发科正式发布旗下中端移动平台——天玑7350芯片，基于台积电第二代4nm工艺打造，采用第二代Arm v9架构，CPU主频最高可达3.0 GHz。目前该芯片的实际跑分和应用情况暂时未曝出。
今日数码博主@数码闲聊站带来疑似Redmi Note 14 Pro+的新机配置，博主表示该机搭载的芯片是天玑处理器，第二代台积电4nm工艺，3.0GHz主频。按照红米手机选择芯片的惯例，以及关键信息的暴露，该机搭载的芯片预计为天玑7350，采用了两个Arm Cortex-A715大核和六个Arm Cortex-A510小核，集成Arm Mali-G610 GPU以及NPU 657，性能表现应该相当不错。
Redmi Note 14 Pro+其他方面配有1.5K双曲屏，参考上代产品，屏幕供应商或是国产厂商华星光电，分辨率达到了1.5K水准，拥有1800尼特高亮度，集成了120赫兹自适应刷新率，720赫兹触控率，并且支持3840赫兹高频PWM调光及类DC调光。
Redmi Note 14 Pro+搭载5000万像素索尼IMX890光学防抖主摄，搭配1300万像素超广角，800万像素长焦镜头；采用椭圆镜头模组，千元机性能再次提升。其他方面有塑料中框+短焦光学指纹。Note系列虽然定位中端，但是近年来在机身质感方面提升还是非常明显的。
