2024年12月18日，联发科官方发布消息称，2024 MediaTek天玑芯片新品发布会定档12月23日15:00，新一代天玑芯片将至。
尽管联发科并未明言将发布什么天玑芯片，但结合种种迹象推测，其或将推出天玑8400芯片，采用Cortex-A725全大核架构，具体包含1个3.25GHz主频的A725大核、3个3.0GHz主频的A725大核以及4个2.1GHz主频的A725大核，提供了强大的计算性能。在安兔兔跑分测试中，该芯片最高得分达到180万，性能介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间。
网络上的资料显示，REDMI Turbo 4将首发搭载天玑8400芯片，该系列新品预计将在2025年1月份推出，定价在1500-2000元之间，有望成为同价位中最强性能的直屏手机。
华为倒下，联发科支棱起来了。
首发新架构，性能潜力大，值得期待。
只是常规升级，对实际体验提升不大，不值得。
又是小米独占啊，8至尊的s阉割版还没出呢7+至尊也没呢
9400都玩了还发8400不知怎么想，成本低很多吗？
8400实际也就比9200强点。
为什么都离不开台积电？
现在8gen3也就2000档，9300更低。8400也就比8sgen3强一点点，1700以下才有市场
9020:8300都打不过，又来8400？鞭尸上瘾？7400:你的对手是我680:俺也一样a13:俺也一样
单架构回归了，不用小核了。