骁龙8s至尊大战天玑9350！高通联发科再度火拼，首发机型都已确定

2025年，高通和联发科这两大SoC芯片巨头的比拼，仍处于白热化阶段。

近日，数码博主@数码闲聊站爆料称，小米即将推出的Civi 5 Pro将搭载多项顶级配置，包括1.5K全等深四微曲屏幕、高通骁龙8s Elite（骁龙8s至尊版）、5000万像素大底三摄系统以及6000mAh大电池。

这一消息引发了广泛关注，尤其是小米Civi 5 Pro将全球首发搭载骁龙8s Elite这颗全新芯片，更是成为热议焦点。

据悉，骁龙8s Elite芯片型号为SM8735，采用台积电4nm工艺制程，其综合性能介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间。值得注意的是，这颗芯片并未采用高通自研的Oryon CPU架构，而是选择了Arm Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核的组合方案。

其中，Cortex-X4超大核是Arm在2023年5月推出的最新架构，相较于前代X3，其性能提升15%，在相同工艺下功耗降低40%。这样的架构组合使得骁龙8s Elite在安兔兔跑分中能够达到200万分，虽然不及骁龙8 Gen3，但已经超越了骁龙8 Gen2的表现。

从产品定位来看，骁龙8s Elite更像是骁龙8 Gen3的"青春版"，在保持旗舰级性能的同时，兼顾了更优的功耗表现。这种平衡性设计对于追求性能与续航兼顾的用户群体来说，无疑是一个极具吸引力的选择。据透露，这颗芯片最快将在4月亮相，小米Civi 5 Pro首发搭载。

在影像系统方面，小米Civi 5 Pro将配备5000万像素大底三摄，包含主摄、直立长焦和超广角镜头，并延续了徕卡影调的特色。另外，小米Civi 5 Pro还将升级到6000mAh超大容量金沙江电池，在续航表现上也值得期待。

如果小米Civi 5 Pro维持上代Civi4 Pro的价格，这样的配置在同价位机型中将颇具竞争力。

面对高通的新品，老对手联发科也早有准备。据悉，联发科已经准好好的天玑9350，将成为骁龙8s Elite的主要竞争对手。

这款芯片是天玑9300+的增强版，同样采用台积电4nm工艺，在联发科产品序列中仅次于天玑9400。

天玑9350预计将延续天玑9300+的架构设计，CPU部分由4颗Cortex-X4核心和4颗Cortex-A720核心组成，其中X4核心的最高频率达到3.4GHz，并集成12核Immortalis-G720 GPU。作为升级版，天玑9350可能会在频率上进一步提升，以应对骁龙8s Elite的挑战。

据爆料，一加Ace 5V将首发搭载天玑9350芯片，延续上代的性价比策略。该机将配备7000mAh超大电池，预计在5月份前后发布。这样的配置组合，无疑将在中高端市场掀起新一轮的竞争。

从目前的信息来看，2024年上半年的手机市场将呈现出百花齐放的态势。小米Civi 5 Pro凭借骁龙8s Elite处理器和徕卡影像系统，有望在影像旗舰机中占据一席之地。一加Ace 5V则凭借天玑9350和7000mAh超大电池容量，将继续性能机的高性价比。

骁龙8s至尊大战天玑9350！高通联发科再度火拼，首发机型都已确定。小米Civi 5 Pro和一加Ace 5V这两款机型，一款主打影像、一款主打性能，不仅显示出了手机厂商之间在斗智斗勇，同样也体现出了高通与联发科在SoC芯片领域的激烈竞争。对于咱们消费者来说，两款机型都是性价比颇高的机型，就看各自的喜好了。