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今年资本市场的热点之一，其热点可能仅次于AI的概念是“CPO”，即光电共封装技术，这一技术有望实现高算力场景下的低能耗、高能效，为chatGPT等AIGC（AI生成内容）应用提供更好的算力基础设施。
CPO：将光模块不断向交换芯片靠近，缩短芯片和模块之间的走线距离，最终把交换芯片（或XPU）ASIC和光/电引擎（光收发器）共同封装在同一基板上，引擎尽量靠近ASIC，以最大程度地减少高速电通道损耗和阻抗不连续性，从而可以使用速度更快、功耗更低的片外I/O驱动器。CPO形势下，交换机和光模块实现高度集成，无可插拔接口。
众所周知，光作为自然界速度最快的介质，若将信息转化为光进行传输，能大大提升数据的传输效率。相较于传统的电缆传输方式，光传输无论是传输的距离、传输速率，还是在传输容量的扩容上，均展现出压倒性的优势。因此，光模块在人工智能、5G通信、数据中心以及云计算等高新技术领域扮演着至关重要的角色。
可以说，需要进行大容量、高速率数据传输的地方，光模块不会缺席。而数据传输量越大，对光模块的需求量也越大。
近日，中金公司研报认为，结合情景分析对2025年1.6T光模块的需求量进行测算，综合考虑供需侧的关键变量后，预期2025年1.6T光模块的总出货量约在360万—595万只，高于当前市场预期。
为此我今天给大家整理了目前仍然可以重点关注的光模块五大潜力龙头，尤其看好最后一家！
第一家：亨通光电
公司在CPO光电协同封装的布局在国内较早，2021年曾成功推出3.2TCPO工作样机。
第二家：新易盛
光模块供应商;主要产品为点对点光模块和PON光模块，不同型号光块产品已超过3.000种，广泛应用于数据宽带、电信通讯、Ftx、数据中心、安防监控和智能电网等行业，能为客户提供定制化的产品服务和一揽子解决方案。
第三家：天孚通信
光通信领域光器件整体解决方案提供商;公司立足光通信领域，长期致力于各类中高速光器件产品的研产销和服务，为下游客户提供垂直整合一站式解决方案，包括高速率同轴器件封装解决方案，高速率BOX器件封装解决方案，AWG系列光器件无源解决方案、微光学解决方秦等。
第四家：华工科技
国际一流光电企业，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力;公司已成立中央研究院，下一步将基于CPO、LPO等技术，以1.6T、3.2T为新起点，布局下一代高速光模块。
第五家，最看好的一家
1、光模块+CPO+光通信第一黑马，近期海外加单800G光模块，且目前的产品主要供应国内外知名上市公司。
2、目前处于上升趋势的，主力持续的加仓，小盘股，筹码集中，主力持续的加仓。
3、近期机构争先抢筹，股价也是突破平台了，筹码集中，我也是看好这票有望启动主升浪涨停板启动+MACD月线级别金叉，一旦爆发，翻倍在即。
最后一家是最看好的。免责声明：研报资料仅供参考，不作为买卖依据，风险自行承担，投资有风险，入市需谨慎。
