台积电在美国亚利桑那州的工厂自2020年宣布设厂以来，至今未能生产出任何一颗芯片，累计投资高达650亿美元。这一现象背后的原因可以归结为多个方面的问题。

根据外媒的调查和报道，美国政府虽然在《通胀削减法案》（IRA）和《芯片与科学法案》下提供了超过4000亿美元的税收抵免、贷款和补助金，以促进制造业回流，但这些政策的实际效果并不理想。许多大型投资项目因各种原因被推迟或无限期搁置，例如LG Energy Solution在亚利桑那州的投资项目、Ubtegra在加州的半导体工厂等。这些项目的延期主要受到经济环境恶化、市场需求疲软以及政策不确定性的影响。

具体到台积电的情况，其在美国建厂面临的问题包括劳动力短缺、机台安装困难以及熟练劳动力难以找到等。此外，由于《芯片法案》资金分配缓慢以及相关规则不明确，导致项目进展迟缓。例如，电解槽制造商Nel Hydrogen公司就因氢气税收抵免规则的不确定性而暂停了在密歇根州的工厂项目。

另外，美国总统选举环节带来的政策不确定性也对台积电的建厂计划产生了负面影响。特朗普在竞选中曾发誓如果当选将终结IRA，这使得企业对未来政策方向感到不确定，从而影响了投资决策。

台积电在美国工厂未能生产芯片的原因是多方面的，包括经济环境、市场需求、政策不确定性、资金分配缓慢以及劳动力问题等。这些问题共同作用，导致了台积电在美国的建厂计划进展缓慢，甚至出现长时间的停滞状态。

台积电在美国亚利桑那州的工厂未能生产芯片的具体原因包括：

成本高昂：提到，台积电在亚利桑那州的工厂面临成本高昂的问题。这可能包括土地、建筑、设备和运营等各方面的高成本。

人才短缺：还指出，台积电在该工厂遇到了高技能工人短缺的问题。这意味着缺乏足够的专业人才来支持工厂的建设和运营。

施工障碍：中提到，除了成本和人才问题外，台积电还遇到了意想不到的施工障碍。这可能涉及复杂的地质条件、环境因素或与当地社区的协调问题。

供应链挑战：提到，台积电无法将封装能力带到其位于亚利桑那州的工厂，许多芯片需要运往海外进行关键工序。这表明供应链管理上的挑战，如物流和制造流程的复杂性，也影响了工厂的生产进度。

美国政府通过《通胀削减法案》（IRA）和《芯片与科学法案》对半导体行业的影响可以从多个方面进行详细分析。

资金支持：

该法案整体涉及金额约2800亿美元，其中约527亿美元直接用于半导体行业的研发和制造。

提供了高达110亿美元的资金支持给国家半导体技术中心（NSTC）、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展计划。

近30亿美元用于集成电路领域的人才和劳动力发展。

投资和就业：

在法案签署后的两年内，相关企业在半导体和电子领域宣布的投资额已超过3950亿美元，并创造了超过115,000个工作岗位。

税收优惠：

提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片。

提供25%的投资税收抵免，以促进对设施和设备的投资。

全球供应链和经济影响：

加强全球供应链，促进当地经济发展，建立技术中心，并对物流和仓储等领域的人员需求产生积极影响。

培养灵活且技能丰富的劳动力，通过加强STEM教育和私人-公共合作来实现这一目标。

资金支持：

IRA为电动汽车制造业提供了税收激励，总额高达3850亿美元，预计最终耗资可能达到1.2万亿美元。

每辆车最高可达7500美元的税收抵免，吸引了大量投资。

国际竞争：

IRA的激励措施对美国企业具有巨大吸引力，尤其是在电动汽车及电池制造领域。这使得美国在清洁能源技术和半导体关键投入等领域减少对中国的依赖。

全球补贴竞赛：

各国政府正在推行补贴政策以吸引和留住关键战略行业的企业。例如，韩国宣布了高达4770亿美元的半导体产业推动计划，并对电动汽车等领域提供额外支持；日本政府也向本田、GS Yuasa等公司提供了拨款用于建设锂电厂。

总体来看，《芯片与科学法案》和《通胀削减法案》通过大规模的资金支持、税收优惠和劳动力发展计划，显著推动了美国半导体行业的发展。这些措施不仅促进了国内的研发和制造能力，还吸引了大量国际投资，从而增强了美国在全球半导体产业链中的主导地位。

台积电在美国建厂面临劳动力短缺、机台安装困难以及熟练劳动力难以找到的问题，主要通过以下几种方式解决：

从中国台湾省派遣技术人员：为了应对美国工厂的设备安装阶段所需的高专业技术工人不足问题，台积电从中国台湾省增派了500名专家赴美协助这一阶段的工作。

短期培训当地工人：除了从中国台湾省派遣技术人员外，台积电还采取了短期培训当地工人的措施，以提高他们的技能水平，尽管这些措施在一定程度上缓解了劳动力短缺的问题，但进度仍然滞后。

寻求政府补贴：台积电可能受益于拜登政府可能宣布的巨额补贴政策，这些补贴对象包括英特尔和台积电等公司，旨在吸引和留住足够的熟练工人。

提高工资和福利：面对劳动力短缺，台积电可能需要提高工资和福利来吸引更多的工人。然而，根据报道，即使提供高达年薪90万元的建筑工职位，美国工厂仍面临80万人的用工缺口。

台积电通过从中国台湾省派遣技术人员、短期培训当地工人、寻求政府补贴以及可能提高工资和福利等多种措施来解决在美国建厂过程中遇到的劳动力短缺、机台安装困难以及熟练劳动力难以找到的问题。

《芯片法案》资金分配缓慢和相关规则不明确对台积电项目进展产生了显著影响。这种资金分配的延迟使得台积电等企业面临不确定性，从而影响了其资本支出规划和扩产计划。

此外，《芯片法案》中附加的国家安全和资金使用条款进一步加剧了厂商的疑虑和观望情绪。这些条款可能限制了台积电在中国市场的扩展，进而影响其全球供应链布局。由于这些因素，台积电不得不适度紧缩其资本支出，并放缓在中国台湾省高雄、南科等地的多个扩产计划。

同时，通胀削减法案（IRA）规则缺乏明确性也对项目进展产生了负面影响。虽然《芯片法案》已为部分公司提供了资金支持，但整体上，资金分配的速度和透明度仍需提高。

特朗普在竞选期间对半导体行业的政策变化及其对台积电投资决策的影响主要体现在以下几个方面：

对中国半导体行业的限制：特朗普政府期间，对中国半导体行业实施了严格的出口管制和关税政策。例如，特朗普曾叫停中资背景的私募基金Canyon Bridge对于美国半导体厂商莱迪斯的收购。此外，特朗普还对中国进口的半导体产品征收了25%的关税，并表示如果再次当选，将对所有从中国进口的产品额外征收10%的关税。

加速国产替代：由于特朗普对中国半导体行业的限制，这可能加速了中国在全球化和国产替代领域的进程，特别是半导体设备和国产替代领域龙头企业的成长。

美国半导体产业的支持：尽管对中国的限制，特朗普政府也推动了美国国内半导体产业的发展。例如，签署了《芯片和科学法案》，为美国芯片行业提供了超过520亿美元的补贴，并提出先进制造业投资税收抵免政策。这些政策旨在提高美国的半导体制造能力并掌控尖端技术。

台积电在美国的投资：特朗普政府时期就开始实施相关政策，鼓励有能力生产7纳米以下芯片的企业如台积电赴美建厂。美国政府拨款110亿美元用于《芯片和科学法案》，其中390亿美元将用于芯片制造，预计2024年投产。这表明特朗普政府对台积电等企业在美国建厂项目的支持。