据《经济日报》独家消息，苹果正与台积电深化合作，研发下一代混合SoIC封装技术，引入热塑性碳纤维复合模具，以满足日益增长的消费者Mac需求和提升数据中心及云上AI工具性能。这款先进的封装正处于小规模试产阶段，计划于2025年和2026年大规模生产，应用于新一代Mac和AI云服务器。
已有迹象表明，苹果M5芯片的身影在官方代码中悄然现身。苹果正致力于自家AI服务器处理器的研发，采用台积电3纳米工艺，预计2025年下半年实现量产。然而，海通证券分析师Jeff Pu透露，苹果在2025年底的计划是采用M4芯片驱动AI服务器。
目前，苹果的AI云服务器主要依赖多颗连结的M2 Ultra芯片，最初专为台式机设计。一旦M5上阵，其双用途设计预示着苹果正在为其计算机、云服务器和软件的AI功能垂直整合供应链做长远布局。这一切升级的背后，是苹果迈向未来科技的新里程碑。（来源：digitimes.com）
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