近日，有台湾媒体报道称，自11月起，大批的台积电工程师拖家带口，搭乘包机飞往美国亚利桑那州Fab 21晶圆厂，预计到目前，已经有6班飞机运走了1000多名工程师。

而按照张忠谋的说法，就算成本高50%，台积电也不排斥把一部分先进产能移到美国生产。而这一部分先进工艺包括3nm甚至以下的工艺。

于是很多人表示，台积电这是要跑了，要跑到美国去了？

台积电为何在迁这么多的工程师到美国去？目的还是为了亚利桑那州的那座5nm的晶圆厂，也就是Fab 21厂。

Fab21的第1座晶圆厂（5nm晶圆厂）的机台进厂典礼将于12月进行，之后就会进行试产和量产了。

目前在美国，其实是没有5nm工艺的工程师的，因为美国最先进的工艺也不过是intel的7nm工艺，所以台积电根本就招不到人，不得不从台湾这边派过去。

另外台积电还将在亚利桑那州新建第2座晶圆厂—3nm晶圆厂，按照台积电的计划，这座工厂的进度会比5nm厂更快，目前地基已经建设完毕，预计最快明年就会有机台进厂，然后进行试产、量产。

为此，台积电也必须得准备好工程师，毕竟美国确实缺少先进工艺工程师，这是他们不曾涉及的领域。

另外按照媒体的说法，一旦机台运转后，就是24小时不停歇，而美国的工人要求高，不愿意加班，更不愿意24小时轮流值班，所以不得不从台湾派人过去，让工厂先运转起来。

事实上，这也正是美国的想法，美国缺的少其实不只是先进工艺，缺少的不只是晶圆厂，美国缺少的最终除了技术外，还有人才。

美国希望的是这些晶圆厂在美国落地后，能够带来资金、技术、人才，这样才能真正让美国的芯片制造业重新振作起来，台积电派人去美，也就是美国的目的之一。

当然，派1000多个工程师去美，并不代表台积电就是要跑了，要搬到美国去了，毕竟1000人与台积电的10多万员工相比，不值一提。

但长此以往，不断的将人才迁走后，台积电也就是在慢慢的流血，5年以后，甚至10年以来，终会产生严重的后果。

更重要的是，先进工艺不再只留在台湾了，台湾也就会慢慢的失去半导体产业链中最重要的领先地位，这个对产业链的影响，远比台积电搬走严重得多。