继去年年中小米方面推出首款小折叠机型MIX Flip之后，凭借着在产品端的出色表现就受到了众多消费者的青睐，并取得了不错的市场表现。随着这款机型上市时间的增长，其后续产品MIX Flip2的相关信息也开始陆续被曝光，近日有消息源也透露了疑似这款新机硬件配置方面的进一步详情。
根据此次曝光的相关信息显示，小米MIX Flip2除了换用骁龙8至尊版主控外，还将补齐现款机型的短板、支持无线充电和IPX8防护能力。而在影像方面则配备的是由5000万像素1/1.5大底主摄+5000万像素1/2.76"超广角组成的后置双摄模组，所采用的或是一块具备1.5K分辨率的6.85英寸LTPO内屏，并将提供一块双曲面的大尺寸副屏，支持全尺寸NFC和侧置式指纹识别。
作为参考，现款机型MIX Flip采用的是一块基于C8+基材打造，具备1.5K分辨率、最高120Hz刷新率、3000nit峰值亮度的6.86英寸内屏和4.01英寸等深四曲外屏，搭载高通骁龙8 Gen3主控和3D台阶散热VC，并提供4780mAh金沙江电池、支持67W有线快充。影像方面，其所配备的是由5000万像素徕卡主摄+5000万像素徕卡浮动长焦组成的后置双摄模组。
如果目前MIX Flip2陆续曝光的相关信息属实，也就意味着有望于5月亮相的这款小折叠新机除了常规硬件配置升级之外，极有可能还会在外观设计以及性能等方面带来更多的看点。但至于这款机型的具体产品详情，则还有待后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
