不知不觉间，2023年已经进入最后一个季度，每年的第四季度也是各大芯片厂商发布新品的集中期。之前，高通公司官宣在10月份会发布骁龙8Gen35G手机芯片，随这款顶级Soc一起亮相的还有高通新一代5G基带芯片骁龙X75，为新一代安卓旗舰智能手机带来全新的5G连接体验。

骁龙X755G基带芯片是高通在今年2月份正是推出的一款产品，在前代产品骁龙X70的基础上做了进一步升级，是全球首次支持“5GAdvanced-ready”的调制解调器及射频系统，也是首个融合毫米波和Sub-6GHz射频收发器的产品。同时，高通骁龙X75还是全球首款采用专用硬件张量加速器的5G基带芯片，AI处理能力比前代产品提升2.5倍之多，可以为搭载这款5G基带芯片的终端产品带来开创性的5G性能。

尤其值得一提的是，高通骁龙X755G基带芯片在功效方面取得的巨大突破，据说是有20%的能效提升，这意味着这款高通5G基带芯片自身功耗会大幅走低，进而带来终端产品5G连接功效的提升。很多使用5G智能手机的用户应该会有这样的体验，就是打开手机的5G连接开关以后，感觉耗电量明显增加了，所以不少用户在手机电量吃紧的情况下都不敢轻易开启5G开关，降低5G连接的功耗是大家共同的心声。

高通骁龙X755G基带芯片此次带来的功耗方面的突破，主要原因就是在设计上的创新举措，在这款5G基带芯片中，高通首次带来了融合架构，将毫米波mmWave硬件（QTM565）与Sub-6硬件相融合，也就是说高通将所有的5G连接都放在一个模块上，让5G接口进一步简化、芯片物理占用面积减少了25%、功耗降低达到20%，eBOM降低达到40%。这对终端厂商来说意义重大，不仅可以实现更简单的产品开发设计，降低成本和缩短开发周期；更重要的是，将mmWave和Sub-6硬件放在一块芯片上，能够实现多达20%的能效提升，这会大幅降低终端产品的功耗，减少发热，延长电池使用寿命。

除了高通骁龙X755G基带芯片功耗的大幅降低，高通同步还带来一款更加“节能”的5G基带芯片骁龙X35。这款5G基带新品专为轻量级的5G应用而打造，也是一款具有开创性意义的5G技术拓荒型产品。据高通介绍：骁龙X355G基带是全球首个5GNR-Light调制解调器，专门面向中端用例进行优化，具备成本高效的精简设计，搭载这款5G基带芯片的移动宽带终端成本更低，外形更加轻便小巧，功耗更低，续航也更持久。

不过，千万不要因为骁龙X35这款5G基带“轻量级”的定位而忽视其强大5G连接基础和射频相关性能。骁龙X35融合高通多项关键5G技术，几乎覆盖全球所有5G频段，能提供精准的定位，支持5G和4G语音服务和5G超低时延。同时骁龙X35还承继了高通骁龙X755G基带芯片先进的天线调谐技术，通过扩大5G覆盖范围，进一步提升连接速率、改善电池续航，提升5G终端产品的连接性能。

凭借先进的5G技术底蕴，高通骁龙X355G基带芯片在“轻量级”5G用例方面可谓是如鱼得水，可被广泛应用于XR可穿戴设备、5G工业传感器、视频监控、工业制造、车联网、远程抄表等垂直行业领域，推动新一轮智能网联边缘终端的扩展，成为加速5G扩展的有力抓手。