Counterpoint Research发布了2023年第三季度全球半导体代工企业季度收入份额，台积电在全球芯片代工市场中所占市场份额重回59%。

而在整体芯片需求下降和被列入美国实体清单的中芯国际，竟然保住了6%的市场份额。

可以说在行业不景气的环境之下，除了大鱼能够保持吃鱼不掉血，要皮厚才能扛住打。中芯国际以中国市场为基础，不断扩产，承接了部分原先台湾和美国的代工订单，因此，虽然整体收也在下降，但掉血没有联电和格罗方格掉得厉害。

2023年中国芯片产业已经开始复苏，国内芯片产量从4月份开始逆势增长，到12月，已连续增长了8个月。

但是从上图可以看出，全球芯片28nm以下的先进工艺已经占到了48%的份额，成熟工艺的空间在不断压缩。

《中国电子报》调查显示，2023年上半年，20nm至90nm成熟制程的订单，除了OLED DDIC需求良好实现小幅升温之外，其他品类仅有少量订单回流，整体产能利用率不容乐观，成熟制程产能利用率也许要到2024年下半年才会缓步回升。而20nm以下先进制程，则由于AI算力对先进制程芯片巨大需求，旗舰手机处理器、Wi-Fi 6E/7、游戏等应用驱动，产能利用率将获得小幅提升。

而台积电显然在先进制程工艺已处于领先地位，近期英特尔也已接收世界第一台可制造这2nm工艺芯片的高数值孔径EUV光刻机。

国内芯片代工厂商要保持市场份额的难度会越来越大，但是到目前为止麒麟9000S的生产厂家都不知道是谁来看，除非台湾和三星敢暗地里违背美国意志，中国最高工艺到7nm是很有可能的。