Counterpoint Research公布了2023年第三季度全球智能手机 AP（应用处理器）出货量份额及销售收入份额。

手机处理器收入市场份额

华为海思手机处理器以占比3%的份额重回全球手机芯片营收前五。

手机处理器出货量市场份额

但是出货量来看，华为海思排第六。两图对比，说明高通和海思的芯片价格相对来说卖得比较好，而联发科的芯片量大价低。

华为海思手机处理器营收重加前五，得益于搭载了麒麟9000S的mate60系列手机大卖。

12月26日，华为发布了nova12系列，有消息称nova12Ultra将搭载麒麟9000SL 5G处理器，nova12Pro将搭载麒麟8000 5G处理器，nova12活力版则搭载骁龙778G4G。

到目前为止，麒麟9000S的神秘生产厂家还没有浮出水面，但是与其同源的麒麟9000SL、麒麟8000能够批量出货，说明华为芯片生产渠道确实已稳固。

2018年，华为和中兴同时被美国殴打，中兴跪地奉上14亿请回太上皇忍辱求生，华为则奋起抵死不从，而被极限打压5年多。（《》）

5年来，华为不但未死，反而迎来了“春风吹又生”的蓬勃局面。这与华为多年来积极“深挖洞、广积粮”不无关系。

这些年来，华为加大了布局自主产业链的决心，于各个“卡脖子”领域深度研发投资，力争实现全面国产替代。

2022年，华为研发投入1615 亿元人民币，创历史新高，约占全年收入的 25.1%。

图片来源于华为

而2004年成立的海思半导体，更是建立起了比较完善的芯片产品体系。

海思芯片在通用领域主要分为五大类：AI 芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机 SoC 芯片麒麟系列、5G 基站芯片天罡和 5G 基带芯片巴龙、联接芯片凌霄系列。

为了突破美国在开发工具、IP授权、芯片代工等各方面的打压与限制，华为成立了“哈勃投资”，以投资“专精特新”的半导体相关企业为主。

哈勃投资的投资版图囊括整个半导体行业，重点投资半导体芯片领域的初创型企业。除了半导体设备之外，还涉及芯片设计、EDA、封装、测试、材料等各环节。据不完全统计，哈勃投资从成立以来，已经投资了78家半导体企业。

从2019年哈勃投资成立以来，被投企业共有14家成功上市，哈勃投资也被称为了“IPO收割机”。

以EDA为例，EDA市场主要被美企新思科技（Synopsys）、西门子EDA（Siemens EDA）和楷登电子（Cadence）三大国际巨头所占据，而华为已完全被这三家企业排除在外。为了保卫“脖子”，华为自2020年12月以来，投资了5家国内EDA企业。同时，还积极扩大EDA相关岗位的招聘规模。

现在华为手机芯片营收重回前五，说明美国极限施压已经破产！

这只小强再也打不死了！