IT之家6月29日消息，据《电子时报》，AMDCEO苏姿丰将于7月中赴台与祥硕、日月光集团会面，并拜访台积电总裁魏哲家等高层，向PC、服务器供应链、客户说明其最新产品蓝图与展望，并听取重要合作伙伴对于产业市况看法，届时还将与台积电商议4/3纳米制程及先进封装合作事宜。

半导体行业人士透露，苏姿丰此行主要是由于英特尔已修正与台积电在3nm的合作（主要是ArrowLake以及新GPU），对于未来2年PC平台仍停留在4nm的AMD而言将是一大危机。

由于PC需求大跌，供应链库存难降，英特尔已连续两个季度陷入亏损，同期AMD表现也不理想，首季营收达53.53亿美元（IT之家备注：当前约387.56亿元人民币）年减9.1%。

简单来说，目前AMD的NB、DT产品在2025年年仍将停留在4nm以上世代，其中2024年准备接替PhoenixPoint的HawkPoint仍为Zen4架构、4nm制程，而2025年接棒的KrackanPoint虽升级Zen5架构，但仍采用4nm制程。

反观英特尔，虽然由于MeteorLake系列的原因推迟了与台积电的合作，但2024年的ArrowLake系列已确定会采用3nm工艺，而且台积电不仅将代工GPU部分，更是连CPUtile也一直包下。如此一来，英特尔有了台积电助攻，目前还没有拿到3nm订单的AMD反而会落后。

仔细看来，AMD在DT平台方面今年的Raphael系列采用5/6纳米制程，2024年底推出的GraniteRidge系列也是4/6纳米制程，2023年主流级Cezanne与PhoenixPoint为7纳米及4纳米，而2025年高端处理器ShimadaPeak则基于4/6纳米。

整体而言，AMD在2025年底之前无论是DT还是NB平台处理器均停留在4纳米世代，最先进入3纳米世代的EPYC系列最快也在2024年下半才会推出，而预计采用2纳米制程的Zen6架构处理器最快2026年才会登场。在那之前，AMD恐怕很难在工艺方面与英特尔硬碰硬。